今日，2026中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心盛大启幕。展会期间，赛勒科技（SiLUXTEK）举办专题技术研讨会，本次研讨会以韬定律下的新一代高速光互连为核心主题，汇聚产业链上下游龙头企业技术专家，围绕高速光互连前沿技术演进、工程落地实践展开深度研讨，助力光通信产业面向下一代算力需求实现技术迭代与规模化落地。
随着AI算力持续爆发，数据中心内部带宽、功耗、密度矛盾日益凸显，传统互连方案逐渐遭遇性能瓶颈。行业依托韬定律体系，重新审视高速互连技术发展路径。本次研讨会聚焦新一代高速光互连前沿技术与落地应用，议题覆盖可插拔光纤、玻璃基板、硅光芯片、OIO光互连等当下产业热点方向，直面高算力时代光互连面临的机遇与现实挑战，分享技术路线思考、产品研发进展以及产业化实践经验。
多位行业重磅嘉宾带来前沿技术与产业实践分享，特邀格罗方德（GlobalFoundries,GF）、康宁（Corning）、扇港元器件（Senko）、璧仞科技（Biren），赛勒科技（Siluxtek）等产业链头部企业的行业专家莅临现场，依次发表主题行业报告，从晶圆制造、光器件、材料基板、AI芯片、硅光系统等不同维度，打通从芯片设计、材料工艺到系统应用的完整产业链视角，分享一线技术洞察，开展跨企业、跨环节的深度对话交流。
本次研讨会由中兴CPO技术预研总工汤宁峰主持，采用主题报告+圆桌研讨相结合的形式，围绕行业高度关切的核心议题展开充分探讨：面向AI智算场景的新一代高速光互连技术路线对比；超高速硅光调制器关键技术与工程化难点；DSP密集架构与LPO轻量化光互联、CPO封装光学的选型与落地约束；硅光芯片先进制程、封装耦合的量产实践；高速光互连在智算集群的真实落地经验；全方位剖析新一代高速光互连的发展机遇与现实挑战。
GlobalFoundries总监、美国光学学会会士卞宇生，以超越单通道200G：面向下一代光互连的高速硅光子技术为主题，从半导体制造底层视角，解读先进硅光工艺平台如何赋能超高速光器件研发，为新一代光互连芯片实现提供工艺支撑。
康宁业务发展总监FleuryBenoit带来共封装光学（CPO）的光连通性设计考量主题分享，立足光学连接维度，剖析CPO技术商业化落地过程中的系统设计难点与现实约束。
扇港元器件业务拓展经理李嵩围绕从ELS、XPU到面板的系统光连接，介绍多元化系统级光互连硬件方案，展示不同算力架构下光连接的实现形态。
璧仞科技高级总监罗向前结合智算集群一线实践，分享光互连在智算集群中应用，阐述高速光互连对于大规模人工智能计算集群规模化部署的重要价值，剖析实际业务场景对光互连产品提出的严苛要求。
赛勒科技技术总监苏铭发表从硅光芯片到光引擎：下一代高速光互连的规模化路径主题演讲。结合赛勒科技高速硅光集成芯片、高性能光引擎的研发积累，重点介绍公司在AI计算中心高速硅光调制器领域的核心研发成果、技术突破与工程落地经验。他表示，AI算力时代，光互连已经深度融入计算系统内核，国内硅光产业要坚持芯片封装系统协同设计，兼顾技术先进性与量产可行性，联动全产业链打通从技术研发到场景落地的完整链路，打造高带宽、低功耗、高性价比的国产高速光互连解决方案，赋能国内智算基础设施高质量建设。
主题报告结束后，参会嘉宾开展圆桌对话，针对国产硅光产业化痛点、高速光互连行业标准化推进、供应链协同、降本增效路径等行业热点展开热烈讨论。与会代表达成共识：新一代高速光互连走向成熟商用，离不开产业链各环节紧密联动，要打通技术验证与实际规模化应用之间的鸿沟，合力推动硅光技术持续大规模商业化落地。
关于赛勒科技（Siluxtek）
上海赛勒光电子科技有限公司是一家总部位于中国上海的高科技企业，专注于硅光技术研发，为光通信市场提供从25G到800G的各类硅光集成芯片（PIC），广泛应用于数据中心、无线通信及光互联等核心场景。
公司凭借在芯片电光（E/O）性能和封装便捷性方面的领先技术，为客户提供高性能光引擎解决方案，助力客户快速高效开发硅光技术产品，显著缩短上市周期并降低元器件成本。赛勒科技始终以创新硅光技术为驱动，致力于为客户打造高速、高品质且高性价比的网络解决方案。更多信息请访问官网：www.siluxtek.com。
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