该中心计划投资达50亿美元，主要开展下一代半导体材料、设备及制造工艺研发。台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士等为创始合作伙伴。...
当地时间10月12日，应用材料公司在美国加州桑尼维尔（硅谷）正式揭幕“设备与工艺创新及商业化中心”，简称EPIC中心......
该系列设备主要侧重于如高带宽存储器（HBM）、芯粒（Chiplet）、混合键合（Hybrid Bonding）等......
应用材料公司于2026年6月10日在新加坡扩大制造与研发布局，正式启用耗资逾5亿美元（约6亿新币）的淡滨尼园区......
ASMPT与美国半导体设备龙头应用材料达成股权收购协议，拟以 1.2 亿美元基础对价，转让旗下子公司 ASMPT NEXX 全部权益......
4月28日，2026智能云生态大会·智能云应用论坛在福州举办。本次论坛以智能云应用发展为主线，汇聚产业生态力量，深入探讨“人工智能+”背景下，中国电信面向政企客户的词元（Token）经营实践，分享能力...
工业和信息化部近日公布2025年度5G应用“扬帆”行动重点城市总结评估情况，包括重点城市关键指标和经验做法。...