当地时间10月12日，应用材料公司在美国加州硅谷揭幕“设备与工艺创新及商业化中心（EquipmentandProcessInnovationandCommercialization，以下简称EPIC中心）”，旨在打造全球规模最大的协作式半导体工艺技术与制造设备研发设施之一。
据了解，该中心计划投资达50亿美元，主要开展下一代半导体材料、设备及制造工艺研发。台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士等为创始合作伙伴。
应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“随着人工智能基础设施规模不断扩大，高性能计算需求正使芯片制造路线图变得空前复杂。要在人工智能竞赛中取得领先地位，我们的行业必须重新思考与重塑协作方式，共同开发并推动下一代半导体技术的商业化。在EPIC中心，全球领先的芯片制造商、系统设计公司、设备合作伙伴和研究人员将与我们的团队并肩合作，以前所未有的速度让突破性的材料创新迈向大规模量产。”
当日，EPIC中心在应用材料公司位于加利福尼亚州的桑尼维尔园区揭幕，是全球最复杂的研发建设项目之一。这座占地面积达60万平方英尺的EPIC中心，设有近4英亩的先进洁净室，建设耗费超600万个施工工时。该中心地基混凝土的用量可填满34个奥运标准游泳池，钢结构的用钢量足以建造两座埃菲尔铁塔。洁净室上方覆盖着34组屋顶桁架，每组跨度接近300英尺，重量相当于12辆校车。
EPIC中心旨在重塑行业沿用数十年的研发模式。在传统模式下，基础材料研究、设备与工艺开发、以及工艺集成与试产分别在三个不同的环境中进行，每个阶段之间都需要严密的交接过程。EPIC中心致力于消除这些交接环节，将研发新材料、制造设备和生产芯片的人员汇聚在这座专为商业化而打造的先进设施中协同工作。
来源：大半导体产业网
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