该系列设备主要侧重于如高带宽存储器（HBM）、芯粒（Chiplet）、混合键合（Hybrid Bonding）等......
应用材料公司于2026年6月10日在新加坡扩大制造与研发布局，正式启用耗资逾5亿美元（约6亿新币）的淡滨尼园区......
ASMPT与美国半导体设备龙头应用材料达成股权收购协议，拟以 1.2 亿美元基础对价，转让旗下子公司 ASMPT NEXX 全部权益......
应用材料：全球半导体制造的“全能工具箱”，以材料工程领导力与PPACt创新定义芯片微缩未来 | 五星推荐（产业基石）在半导体制造这座人类工程学的精密殿堂中，如果说光刻机是绘制蓝图的“笔”，那么一家企业...