昨日晚间，国内光芯片龙头企业陕西源杰半导体科技股份有限公司（证券代码：688498）发布2025年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入6.01亿元，同比大幅增长138.50%；归属于上市公司股东的净利润1.91亿元，较上年实现扭亏为盈，扣非后净利润亦达1.67亿元，经营业绩实现跨越式增长。同时，公司推出每10股派7元并转增4.5股的高分红转增方案，现金分红占归母净利润比例达44.84%，以亮眼业绩回馈股东。
作为国内少数具备光芯片IDM全流程业务体系的企业，源杰科技2025年业绩爆发的核心驱动力来自电信市场与数通市场的双轮驱动。报告期内，公司从传统电信市场为主的光芯片供应商，成功转型为国内领先的"电信+数通"协同拓展的光芯片企业，公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。
在电信市场，公司依托全波段、多品类产品优势持续巩固行业地位。针对5G网络深化建设、10GPON千兆光网普及及50GPON万兆光网试点的市场需求，公司2.5G/10G/25G/50G全系列PON光芯片产品实现稳定供货，其激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强的差异化特性，为光模块厂商提供了高性价比的集成方案。截至2025年底，全国10GPON端口数达3162万个，5G基站483.8万个，电信市场的稳健需求为公司业绩奠定了坚实基础。
数通市场的突破性进展成为公司2025年最大亮点。
随着AI大模型迭代与算力需求指数级攀升，高速率光模块市场迎来爆发，公司紧抓行业机遇，推出的100GPAM4EML光芯片、70mW/100mW大功率CW激光器等产品性能对标海外，尤其是硅光模块解决方案所需的全系列大功率CW激光器产品，2025年面向高速可插拔硅光模块的CW芯片产品已实现大批量的出货，奠定了公司在该领域较为领先的行业地位。
业绩的高速增长，得益于公司IDM全流程自主可控的核心竞争力。经过多年积累，源杰科技已建立覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的完整体系，拥有MOCVD外延生长、光栅工艺、高频测试等全流程自主生产线，能够快速响应市场需求并实现产品迭代。2025年公司研发投入占营业收入比例为13.44%，在保持高研发强度的同时实现研发效率提升，多款高速率、大功率产品的成功量产，彰显了公司的技术转化能力。
在行业发展趋势方面，源杰科技指出，硅光技术在400G/800G/1.6T光模块中的渗透率将持续提升，CPO/NPO等新型封装技术的演进将进一步拉动大功率CW激光器需求；同时，车载激光雷达、环境传感等新兴应用领域为光芯片打开了新的增长空间。公司已布局1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品，未来将持续拓展光芯片的应用边界。
对于2026年发展，公司表示将继续深耕光芯片核心赛道，一方面巩固电信市场优势，紧跟50GPON、5G-A等技术升级趋势；另一方面加大数通市场投入，重点布局1.6T及以上高速率光芯片产品，持续提升在硅光光源、大功率激光器等领域的市场份额。同时，公司将推进车载激光雷达、传感等新领域的产品商业化，致力成为国际一流的光电半导体芯片供应商。
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