产能再跃级，交付再提速。近日，微见智能全新生产交付中心·4期制造总部正式投入使用，标志着微见智能在高端半导体封装装备的规模化制造能力上，迈入全新里程碑。
硬核规模：8000㎡现代化智造基地，承接三期优势再升级
4期制造总部集精密装配、无尘测试、智能物流、数字化管控于一体，是微见智能延续在三期生产交付中心基础上，打造的高端固晶机专属智造升级基地。依托3期积累的精益管理经验与技术沉淀，4期基地以更标准化、智能化的布局，进一步筑牢产能根基，为技术落地、规模交付提供坚实保障。
产能爆发：月交付150台固晶机，年产能突破2000台
随着4期全面投产，微见智能固晶机月交付能力跃升至150台，年产能突破2000台；标准设备交付周期进一步缩短，稳定控制在1–3个月，高效响应全球客户订单需求，打破产能瓶颈，提升交付效率。
精度为本：1μm级核心工艺，国产高端装备标杆
传承3期技术优势，微见智能在4期制造总部持续深化核心技术研发，依托自研技术，已实现1μm级别高精度固晶工艺量产，填补国内高端封装设备技术空白。目前，微见智能已批量服务8家全球T0P10光模块厂商，覆盖800G/1.6T光模块、硅光互连等高端市场需求，成功出口欧美、东南亚，海外订单占比超20%，成为少数能与国际巨头正面竞争的国产高端封装装备品牌。
战略意义：深耕光通信，赋能“传、存、算”
4期制造总部的启用，是微见智能“产品领先、效率驱动、全球市场”战略的关键落地，将进一步强化公司在光通信、存储与先进封装等领域的交付实力，为客户提供更稳定、高效的封装解决方案，助力产业链自主可控，赋能产业高质量发展。
微见智能制造总部·部分场景展示
未来，微见智能将继续加大研发投入，深化智能制造，以更强大的产能、更卓越的品质、更高效的交付，与全球客户共创价值、共赢未来！
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