当AI算力需求爆发，高速互联链路正在全线扩容——从铜缆连接到高速光模块，再到时下热门的NPO/CPO互联方案，作为底层载体的高端PCB，价值被重新定义。
深耕PCB行业二十余年的科翔股份，正以惠州基地为核心，聚焦光互联高端PCB赛道。一方面稳定交付安费诺等头部厂商的电模块订单，另一方面加速光模块产品从400G向800G升级，并大手笔布局下一代1.6T、NPO/CPO的更高层数、更细线路的高端PCB工艺。
近日，光纤在线编辑深度走访了会员企业科翔股份。公司AI算力事业群总裁位珍光、销售总经理肖睿带我们实地参观，讲述科翔在AI算力时代的布局与决心。
科翔股份惠州生产基地
从"产品订单"到"全生命周期服务"
2026年上半年，科翔股份研发投入约1.11亿元，同比增长10.73%。公司正以"技术穿透市场"为核心理念，持续完善技术矩阵，强化高端制造领域的护城河。
比业绩增长更值得关注的，是科翔股份提出未来采用"产品全生命周期服务体系"。这意味着销售团队不再仅仅是承接订单，而是要作为"行业专家"从产品定义阶段就参与进去，把技术能力前置到客户的设计链路中。
为了夯实这一定位，科翔股份启动了一系列的规划。
首先，在AI算力领域，科翔正推动PCB进入"平台多元化"阶段。高速电互联板块，科翔已进入安费诺等全球头部连接器厂商供应链，批量供应DAC、AEC等模块的配套PCB板，构成高速互联的基础。
光模块板块，科翔已完成100G、200G、400G全系列光模块PCB的技术平台搭建与批量化生产，月产能攀升至50万片（500K）。800G光模块用PCB在2026年上半年迎来小批量订单——在车间，编辑看到整张PCB板正进入回流焊、冷热冲击实验等最后工序。
为匹配800G高速信号传输要求，科翔攻克了56Gbaud信号完整性难题，采用镍钯金低粗糙度工艺，将铜箔表面粗糙度控制在Rz≤0.8μm以内，传输损耗较常规工艺降低约18%，兼顾高速性能与可靠性。
其次，在产能方面，科翔计划在惠州工厂周边继续扩建月产1.5kk只（约合5000平米）的光模块高端PCB工厂一期工厂，重点覆盖800G/1.6T光模块多层板，以及面向NPO/CPO的支持BGA（球栅阵列）的高端PCB板。在工艺、产能更成熟后，计划扩展二期至月产能3kk的光模块PCB线。
第三是在更高的精度、更细的线距等方面，面向更高精度的1.6T光模块、NPO/CPO，更是花重金启动了mSAP的PCB工艺线。同时，进一步布局服务器46层板的工艺研究。
用位珍光的话说："我们不追求体量一定有多大，但在技术变革的时代，更要追求能力和良率做到全行业最佳。从铜互联到光互联，科翔以技术突破与产能布局，锚定AI算力赛道的长期决心。"
待出货的800GPCB整板实图
高层数、新材料和信号完整性三个方向持续突破
"随着1.6T规模商用，NPO/CPO进入量产阶段，对PCB的层数、材料（如超低损耗覆铜板）和布线密度要求更高。我们计划将惠州工厂的重点放在AI算力用PCB板上，包括GPU、服务器、光电互联领域。"科翔股份肖睿介绍说。
因此，2026上半年，科翔在高层数、新材料和信号完整性三个方向持续突破：
高层数方向，跟进服务器板层数向46层演进的需求，布局更高层数的制造能力。
新材料方向，研究HVLP3/HVLP4级别的低粗糙度铜箔应用，将Rz进一步优化至0.6μm以下。铜箔表面越光滑，高速信号的传输损耗越低——这是1.6T时代的基础门槛。
1.6T信号完整性方向，通过应用第三代Low-Dk电子布与M7-M9级别树脂体系，研发目标是使传输损耗再降低15%-20%，以匹配1.6T网络对超低时延的要求。
这些技术储备并非孤立的实验室项目，而是直接对应下一代产品的量产需求。当行业还在讨论1.6T何时来临时，科翔已经把材料体系、工艺参数和产能规划铺到了量产线上。
科翔股份生产车间一角
重金投资mSAP：为什么是光互联PCB的必经之路
为什么必须上mSAP（改良型半加成法，modifiedSemi-AdditiveProcess）？
"1.6T光模块PCB多为12-16层，整体良率偏低，mSAP通过图形电镀+蚀刻实现细线路，是普通HDI迈向SLP/IC载板的必经之路。"肖睿介绍说。
理解mSAP的必要性，要看三个驱动力：
第一，信号速率迭代。当信号速率从112G跃升至224G，铜导体的趋肤效应急剧放大，对线路表面光洁度与平整度提出近乎严苛的要求，迫使PCB制程向半导体级精度靠拢。1.6T光模块几乎要求全匹配mSAP工艺。
第二，封装密度提升。走向NPO/CPO更高密度的光互联，芯片制程演进到2-3nm，同步带动PCB线宽线距持续压缩。层数增加、线距缩小，mSAP工艺恰好解决了精度和密度的问题。
第三，GPU/HBM也需要。每一代GPU/HBM升级都需要更高层数、更细线路的mSAP基板；AI芯片的COWOS封装、BT/ABF载板同样依赖mSAP。可以说，AI算力需要"高密度高精度"之处，基本都绕不开mSAP工艺。
这些产品对线宽线距要求达到30/40μm及以下，需实现40μm级激光盲孔加工，同时对材料涨缩控制、层间对位精度要求严苛。加之高速基材成本高、工艺窗口窄，良率爬坡是行业普遍面临的挑战。
面对这一行业产业的升级，科翔股份计划投资上亿元，在惠州基地建设mSAP生产线，专门应对高精密、高精度PCB的制造需求。目前已获得多家模块公司的意向设计订单，科翔也欢迎更多模块客户协同推动mSAP工艺更加成熟。
投资设备和工厂只是起点，工艺know-how才是mSAP的关键。科翔的mSAP高端线工艺团队，汇聚了来自奥特斯等企业、经验丰富的工艺人才；而科翔在AI算力领域投入的决心，也是这条工艺线能够成型的基础。
科翔的mSAP产线全流程无尘室，且采用全自动化生产工艺，计划明年Q2正式投产。科翔同时向光模块客户开放合作——欢迎承包产能，也欢迎工艺层面的深度交流。
光模块出货前的检测
打造AI算力互联全域的高端PCB制造
科翔的整体战略方向清晰：从单一的PCB产品制造商，向AI算力互联领域的全生命周期产品解决方案升级。
因此，科翔正在筹划建设AI算力中心全场景覆盖的高端PCB制造中心。将依托科翔在高多层板、高阶HDI、超低损耗高频板、陶瓷散热基板等领域的技术沉淀，形成完整的产品矩阵：
·适配GPU算力板的44-46层超高多层PCB
·224G超高速信号传输背板
·AI服务器专用高阶HDI板
·1.6T/NPO/CPO及HBM等超精细线的mSAP工艺线
目前，科翔已突破多项算力PCB关键技术，包括35/35μm超精细线路、高厚径比深孔电镀、埋入式器件结构等，并通过头部连接器厂商间接进入全球顶级GPU算力供应链，为算力中心的产能落地与市场拓展奠定了技术与客户基础。
从400G到800G，从800G到1.6T，从电互联到光互联，从PCB制造到算力互联方案，科翔股份逐步布局AI算力基础设施的全链路PCB。mSAP不是一次简单的产能扩张，而是一家深耕行业二十余年的企业，在技术拐点面前做出的战略选择。
正如位珍光总所言，不追求体量最大，但追求能力和良率最佳。在光互联PCB这条赛道上，精度和良率，才是真正的护城河。
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