2026年5月6日晚间，深圳市共进电子股份有限公司（证券代码：603118，以下简称“共进股份”）发布关于对外投资并签署《股东协议》《增资协议》暨关联交易的公告，宣布拟以自有资金5000万元对北京弘光向尚科技有限公司（以下简称“弘光向尚”）进行增资，布局高速硅光芯片领域。
根据公告，本次增资款中100.1440万元计入弘光向尚新增注册资本，剩余投资款4,899.8560万元计入资本公积。交易完成后，共进股份将持有弘光向尚7.0621%的股权，此前公司未持有标的公司股权，本次交易不涉及合并报表范围的变更。因共进股份现任独立董事王新河曾任弘光向尚董事且离任未满12个月，本次交易构成关联交易，金额为5000万元，不构成重大资产重组。
公开信息显示，弘光向尚位于北京中关村顺义园，是新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业，其汇聚硅基光电领域内优秀专家团队，积累了硅光芯片产品设计、Foundry、封测完整供应链，致力于推动硅光产业发展。其研制的硅光芯片产品一是面向数据中心的400G/800G/1.6T/3.2T系列；二是面向电信传输和数据中心互联DCI的400G/800GZR系列。
弘光向尚核心优势在于较早布局硅光芯片设计赛道，积累了相应的技术经验与自主知识产权，已熟练掌握MMI、MZM等相关集成设计与生产工艺，能够结合CMOS技术与光子相关技术的特点，推出覆盖400G/800G/1.6T的全系列产品，可适配5G/6G传输等前沿应用场景；同时，弘光向尚与Foundry、封测企业建立合作关系，搭建起完整的供应链体系，在产能保障与良率提升上具备一定基础，技术能力也已吸引部分行业头部企业开展合作。
财务数据方面，弘光向尚正处于初创及快速成长期，目前公司营业收入规模较小，尚处于亏损状态。2025年公司营业收入为3.47万元，净利润为-1,352.59万元。共进股份表示，本次投资基于双方在在产品研发、客户与市场拓展方面均具有一定协同性，资源互补性强，可依托彼此现有研发技术、客户渠道相互赋能。
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