近日，国内硅光芯片领域再添重要融资动态。由南开大学校友创立的映讯芯光宣布完成近亿元人民币Pre-A轮融资，本轮融资由深圳市创新投资集团（深创投）领投，社保基金湾区科技创新股权投资基金等多家机构跟投。所筹资金将主要用于扩大现有产品的量产规模，并加大对CPO（光电共封装）、数据中心基础设施管理及高端光电传感等下一代产品的研发投入，以强化在全球市场的竞争力。
映讯芯光成立于2021年，是一家专注于硅光芯片与集成技术的高科技企业。公司汇聚了兼具硅光与化合物半导体技术的国际顶尖团队，构建了从芯片设计、异质集成、光电封装到系统整合的端到端垂直技术体系及量产平台。自成立以来，公司发展迅速：2022年建成芯片研发生产平台并实现芯片试产，2023年多款激光器产品转产销售，2024年发布多款创新产品并批量供货。至2025年，公司已开始面向全球头部客户进行规模销售，并建成二期量产线，进入跨越式发展阶段。
公司创始人李若林博士在南开大学完成本硕学业后，于德国美因茨大学获得物理学博士学位，是国家海外高层次人才“特聘专家”。他曾任英特尔硅光芯片设计主任工程师等职，拥有二十余年芯片研发设计经验。在其带领下，映讯芯光已申请40余项发明专利，产品线覆盖数据中心、精密测量、FMCW激光雷达、医疗光子等高价值领域，服务海内外超过百家客户。
在产品与技术方面，映讯芯光近日重磅发布自主研发的1310nm（O-波段CWDM波长）超窄线宽高功率激光器，凭借kHz级窄线宽、数百毫瓦级高功率输出的核心优势，完美适配CPO（光电共封装）、光通讯及光纤传感三大核心场景，为下一代光电系统提供高性能光源解决方案。
该激光器实现三大关键技术突破：一是超窄线宽和稳频特性，通过优化谐振腔结构与稳频技术，频谱线宽压缩至kHz级别，超长相干长度大幅提升信号探测精度与传输稳定性；二是高功率高效输出，突破功率与线宽的技术矛盾，数百毫瓦级稳定光输出可补偿CPO系统光学损耗，满足高密度集成需求；三是精准波段适配，1310nmO波段波长契合数据中心短距互联、光纤传感传输特性，兼容主流光电子器件生态。
在CPO光互联领域，该激光器作为核心外部光源，可匹配硅光集成架构，为800G/1.6T高速光模块提供稳定泵浦，助力数据中心提升带宽密度、降低能耗，适配百万卡级AI训练集群需求。在光通讯领域，其与公司2025年推出的C/L波段产品可作为本振光源，支撑400G/800G相干传输，抑制相位噪声，保障城域骨干网等场景可靠传输。在光纤传感领域，依托高相干性能，可实现百公里级温度、应变监测，适用于高压电网、输油管道等基础设施安全监测。
产品速览
一、大范围扫频激光器TL-5N
基于硅光芯片集成技术的创新产品，实现2.5THz（20nm）超大范围无跳模连续扫频，为OFDR光链路/光器件/光芯片检测、OFDR应变/温度传感、FBG等高空间分辨率测量需求解决了关键瓶颈，填补国内高端扫频光源市场空白。
二、窄线宽连续扫频激光器TL-1/3/4
具备0~1.75THz扫频范围，~20kHz扫频速率，99.999999%超高扫频线性度，≥200mW出光功率，可实现FMCW激光雷达1μm@1m的超高测距精度，完美适配自动驾驶、工业精密测量等领域的严苛要求。
三、超窄线宽单频激光器FL系列
以<1kHz洛伦兹线宽、~400mW出光功率的优异指标，为下一代高速光通信与量子科技提供核心部件，助力高端光电器件国产化替代。
面对人工智能发展带来的数据中心带宽激增与国产化替代的双重机遇，映讯芯光表示将持续以技术创新为核心，推动硅光产品向更高性能演进，为我国硅光产业的高质量跃升提供自主可控的光电解决方案。
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