近日，国内硅光技术领域传来重要动态。由中科院系科研人员创立的宏芯科技（泉州）有限公司（以下简称“宏芯科技”）宣布完成近亿元人民币的Pre-A轮融资。本轮融资由华福资本、泉州交发产投、厦门鼎新创投等多家机构共同投资，老股东泉州丰泽国投继续追加支持。此次融资成功，标志着市场对其技术路线与商业化能力的高度认可，资金将主要用于扩大产能，以应对人工智能算力中心对高速光互联解决方案的迫切需求。
宏芯科技成立于2020年12月，核心团队在硅光芯片设计及工艺方面拥有深厚积累。公司董事长杨林博士毕业于中国科学院半导体研究所，为国家杰出青年基金获得者。在其带领下，公司选择了从芯片、器件到模块的垂直整合发展路径，并在“超高速低损耗”与“高耦合效率”两大核心技术平台上取得突破，旨在构建自主可控的技术体系。
目前，宏芯科技已成功实现从100G到800G共8款硅光芯片及12款光模块的量产，包括100GCWDM4、400GDR4/FR4及800GDR8等关键产品，生产良率稳定在90%以上。面向未来的1.6T硅光芯片与模块也已启动客户送样测试。公司产品在误码率、高温性能等方面表现优异，已获得多家知名设备商与算力中心承建商的认可，并应用于北京、张家口、安庆、广州等国家算力枢纽节点。
市场表现方面，受人工智能产业爆发式增长的直接驱动，宏芯科技在2026年第一季度销售额已超越2025年全年总和，当前在手订单金额超过2亿元，预计全年销售额有望突破5亿元。本轮融资到位后，公司硅光模块年产能预计将突破三十万支，从而为满足AI智算中心大型客户的持续需求提供坚实保障。
行业分析指出，生成式人工智能（AIGC）的广泛应用正对数据带宽和算力连接带来空前压力，在800G光模块步入大规模商用的同时，1.6T技术已成为下一代数据中心竞赛的关键。宏芯科技通过垂直整合模式，在提升产品迭代速度与客户适配效率上形成了核心竞争力，其提前布局有望在即将到来的技术升级周期中占据有利位置。
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