据多家外媒报道，韩国两大芯片巨头三星电子与SK 海力士在2025年继续加大中国工厂的投资力度...
2026年3月31日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所主板重新递交上市申请，计划实现科创板与港交所两地上市...
据报道，英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗
双方将围绕沐曦桌面AI工作站等硬件产品展开全方位、多层次、长期合作。合作内容包括联合开发单卡至八卡AI工作站及服务器...
通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元人民币B轮融资。本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投...
