电子半导体行业动态 - 第7页

台积电参与Terafab项目？马斯克否认

针对市场关于台积电可能参与特斯拉得克萨斯州Terafab晶圆厂项目的传闻，近期马斯克在X平台上公开作出回应...

2026-10-10 1093
20亿美元，格芯与台积电达成多年期制造合作协议

10月8日，全球晶圆代工大厂格芯发布官方公告，宣布与台积电签署一项多年期制造合作协议...

2026-10-10 1976
国内首条3D先进封装量产线通线

近日，湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目正式通线，这是国内首条3D先进封装量产线...

2026-10-10 1678
光刻机“双轨时刻”：ASML瞄准未来，俄罗斯解决当下

近期，光刻机领域传出两则新动态：ASML披露下一代Hyper NA EUV技术，俄罗斯完成130纳米光刻机原型验收...

2026-10-10 1114
想看AI芯片下一步往哪里走？没来上海峰会的人，看这篇就够了
九年磨一“芯”，拆解AI算力产业真实变局。...

2026-10-10 505
盛美上海披露在手订单：170.73亿元，同比增88.20%

盛美上海披露截至2026年9月29日的在手订单总额达170.73亿元，同比增长88.20%，显示其半导体清洗、电镀及封装设备业务增长强劲...

2026-10-09 267
晶合集成拟增资安徽晶镁，布局28nm及以上光罩业务

晶合集成拟通过增资安徽晶镁光罩有限公司，布局28nm及以上工艺节点的半导体光罩研发与生产，旨在实现产业链协同发展...

2026-10-09 429
三星电子发布2026Q3初步业绩，营业利润107.4万亿韩元

三星电子发布了2026年第三季度初步业绩。根据初步业绩，三星电子今年7月至9月期间的营业利润为107.4 万亿韩元...

2026-10-09 1054

台积电参与Terafab项目？马斯克否认

20亿美元，格芯与台积电达成多年期制造合作协议

国内首条3D先进封装量产线通线

光刻机“双轨时刻”：ASML瞄准未来，俄罗斯解决当下

想看AI芯片下一步往哪里走？没来上海峰会的人，看这篇就够了

盛美上海披露在手订单：170.73亿元，同比增88.20%

晶合集成拟增资安徽晶镁，布局28nm及以上光罩业务

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