2026年5月12日，中微公司发布官方公告，公司于当日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》，正式获准实施发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权，并募集配套资金不超过15亿元的重大资产重组事项。
公告原文明确“同意你公司向浙江台州金石精密制造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等发行股份购买资产的注册申请；同意你公司发行股份募集配套资金不超过15亿元的注册申请。批复自下发之日起12个月内有效”。本次交易为科创板并购重组简易审核程序“首单”，4月29日已通过上交所审核，从受理到注册生效仅10个工作日，大幅缩短审核周期。
本次交易标的杭州众硅，是国内少数掌握12英寸高端化学机械抛光（CMP）设备核心技术的企业，聚焦半导体前道制程关键设备研发与量产。中微公司此次收购，旨在补齐湿法工艺与CMP设备短板，完善“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”全链条布局，强化国产半导体设备自研能力。
配套募集的15亿元资金，将主要用于标的资产技术升级、产能扩建及补充流动资金，助力杭州众硅加速CMP设备国产化替代。
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