10月25日，江苏普诺威AI端侧芯片载板项目开工仪式在昆山市千灯镇举办。该项目总投资10亿元，聚焦传感器芯片载板、SiP载板的研发与生产，产品面向端侧AI、AI智能穿戴、智能机器人等应用场景，项目建成达产后预计年产值10亿元，相关信息来自昆山发布及新浪财经报道。开工仪式现场，江苏普诺威董事长马洪伟、昆山市委书记陈丽艳出席本次活动。
该项目在2026年1月正式签约落地，由江苏普诺威负责实施，实现当年签约、当年征地、当年开工、当年纳统。项目规划用地合计31.5亩，其中工业地块23.4亩，配套商业邻里中心地块8.1亩，固定资产投资8亿元。按照此前披露计划，项目预计在2028年9月建成投产，建设资金来源为企业自有资金以及自筹资金。
公开信息显示，江苏普诺威成立于2004年，主营业务为集成电路封装载板研发、生产和销售，可提供IC封装配套解决方案，公司在2026年4月于新三板挂牌。本次布局的端侧芯片载板，属于高端IC封装基板细分赛道，适配端侧AI硬件的封装需求。项目用地在9月完成摘牌并签署土地出让合同，9月下旬取得不动产权证书，各项前期手续在开工前完成办理。
江苏普诺威的主营产品可覆盖智能手机、物联网、可穿戴设备、通信、汽车电子等领域，企业为国家级专精特新“小巨人”企业，同时获评国家级绿色工厂。本次开工的载板项目，是企业针对AI端侧硬件需求新增的产能布局，也是昆山集成电路产业链的新增落地项目。
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