英特尔近日发布代号为Starfire的太空级系统单芯片，该芯片基于18A工艺制造，是Panther Lake 4Xe3规格的太空级衍生版本...
据报道，行业消息人士周日透露，三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早一至两年...
灵睿智芯成立于2025年，全栈自研高端RISC-V CPU内核、芯粒及领域增强处理器产品，核心产品RISC-V CPU内核P100支持SMT4技术...
公司预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润区间为2.70亿元至3.00亿元，上年同期归母净利润约1.67亿元...
南亚科技在法说会指出，Rubin Ultra和TPA等新一代AI加速计算平台推升HBM bit需求并持续排挤传统DRAM产能，预期至2028年全球DRAM仍将供不应求...