电子半导体行业动态 - 第4页

韩美半导体拟在韩国新建工厂

规划中的第八工厂选址位于韩国仁川，毗邻当前在建的第七工厂。按照规划，该厂区建成后，将成为韩美半导体体量最大的生产基地...

2026-07-17 1160
阿斯麦据悉计划提高芯片制造设备价格

四位知情人士透露，全球核心芯片设备供应商阿斯麦计划提高芯片制造设备价格...

2026-07-17 378
三星考虑外包谷歌TPU I/O芯片后端设计

三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包；公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作...

2026-07-17 863
精测电子拟收购上海精测半导体41.17%股权

上海精测目前作为精测电子控股子公司，主营业务为半导体前道量检测设备的研发、生产及销售...

2026-07-17 1980
佰维存储发布半年业绩预告，净利预增超32倍

佰维存储公告披露2026年半年度业绩预告，公司预计2026年上半年归属于母公司所有者的净利润区间为70亿元至75亿元，同比增幅3200%-3422%...

2026-07-17 950
中国巨石投建24.05亿元电子布项目，年产2.5亿米电子布

公司全资子公司巨石集团拟在浙江省桐乡经济开发区启动建设年产2.5亿米电子布生产线建设项目。本建设项目计划总投资24.05亿元，资金来源为公司自有及自筹资金...

2026-07-17 242
盛美上海王坚：高温单片SPM产品线逐步进入放量阶段

盛美上海董事、总经理王坚表示，公司高温单片SPM产品线正逐步进入放量阶段，预计截至2026年底，将向多家客户累计交付15至20台以上相关设备...

2026-07-17 1479
当虹科技×摩尔线程，以国产化技术护航2026美加墨世界杯转播

基于摩尔线程MTT S5000全功能GPU，当虹科技完成了赛事直播核心处理链路的国产化部署...

2026-07-16 1718

韩美半导体拟在韩国新建工厂

阿斯麦据悉计划提高芯片制造设备价格

三星考虑外包谷歌TPU I/O芯片后端设计

精测电子拟收购上海精测半导体41.17%股权

佰维存储发布半年业绩预告，净利预增超32倍

中国巨石投建24.05亿元电子布项目，年产2.5亿米电子布

盛美上海王坚：高温单片SPM产品线逐步进入放量阶段

当虹科技&#215;摩尔线程，以国产化技术护航2026美加墨世界杯转播

当虹科技×摩尔线程，以国产化技术护航2026美加墨世界杯转播