中微半导3月10日披露，公司于3月5日接受了70家机构的调研。公司表示，上个月发布的4M的SPI NOR Flash（闪存）于2014年11月立项研发...
3月13日，据媒体援引未具名业内人士的话报道，三星电子正在与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存芯片...
项目一期计划投资约3亿元，用地面积23.7亩，建设36万片/年DDIC晶圆测试、封装产线及12万片/年DDR测试产线...
3月12日，港交所官网披露，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司正式通过港交所主板上市聆讯...
近日，长沙安牧泉智能科技有限公司正式宣布完成D轮融资，由新微资本独家战略投资...
3月13日，据官方报道，日本半导体企业罗姆与东芝已正式启动谈判，聚焦用于电动汽车和数据中心电力控制的功率半导体业务整合...
3月12日晚，科创板芯片龙头寒武纪正式发布2025年年报，披露公司全年经营业绩，核心财务指标均实现爆发式增长...
慧荣科技于3月10日至12日在德国纽伦堡举行的Embedded World 2026上展示其专为AI优化的启动存储（Boot Storage）解决方案...
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