电子半导体行业动态 - 第26页

英飞凌将撤出墨西哥后端制造业务

全球功率与汽车半导体头部企业英飞凌科技宣布了一项重要的供应链调整计划：将撤出墨西哥后端制造业务...

2026-06-10 1743
马斯克展示AI数据中心卫星的更多细节剑指太空算力网络

在SpaceX正在进行史上最大规模IPO之际，首席执行官埃隆·马斯克详细展示了该公司计划建造的人工智能(AI)数据中心卫星的初始版本...

2026-06-10 499
三星：与英伟达CEO黄仁勋讨论了HBM4、代工方面的短期合作

三星电子芯片部门负责人JUN表示，与英伟达CEO黄仁勋就HBM4、晶圆厂领域的短期合作事宜进行了讨论...

2026-06-10 300
粤芯半导体首发6月15日上会冲刺创业板晶圆制造第一股

深圳证券交易所发布官方公告，上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第34次审议会议，审议粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票事宜...

2026-06-10 780
燧原科技6月15日科创板上会拟募资60亿元加码AI芯片研发

招股书显示，燧原科技本次拟募集资金60亿元。其中15.03亿元用于第五代AI芯片研发及产业化，11.97亿元用于第六代AI芯片研发及产业化...

2026-06-10 1607
阿里、中微公司等联合设立39.1亿元半导体私募基金

长智瀚海（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）在上海完成工商注册，出资额39.1亿元人民币...

2026-06-10 464
松下电器机电投资6亿元在苏州建设AI服务器基板新厂

松下电器机电将开始在苏州生产用于AI服务器等的电子电路基板材料。投资6亿元建设新工厂，并于10月以后投产...

2026-06-10 442
NAVER与英伟达达成战略合作，共建吉瓦级AI基础设施

6月8日，韩国互联网头部企业NAVER与英伟达联合宣布，双方将开展全栈式AI战略合作，NAVER将基于英伟达DSX平台扩展自主AI基础设施...

2026-06-09 1314

英飞凌将撤出墨西哥后端制造业务

马斯克展示AI数据中心卫星的更多细节 剑指太空算力网络

三星：与英伟达CEO黄仁勋讨论了HBM4、代工方面的短期合作

粤芯半导体首发6月15日上会 冲刺创业板晶圆制造第一股

燧原科技6月15日科创板上会 拟募资60亿元加码AI芯片研发

阿里、中微公司等联合设立39.1亿元半导体私募基金

松下电器机电投资6亿元在苏州建设AI服务器基板新厂

NAVER与英伟达达成战略合作，共建吉瓦级AI基础设施

马斯克展示AI数据中心卫星的更多细节剑指太空算力网络

粤芯半导体首发6月15日上会冲刺创业板晶圆制造第一股

燧原科技6月15日科创板上会拟募资60亿元加码AI芯片研发