（来源：Nokia）上月，诺基亚在公布2026年第二季度财务业绩时宣布，公司已达成协议收购NXP位于亚利桑那州钱德勒的半导体制造厂区，进一步扩大其光器件制造产能。
作为长期产能规划的一部分，在获得相关监管批准后，诺基亚将于2027年初先期租赁该厂区部分设施，并将其改造为磷化铟半导体光器件生产线。诺基亚随后将收购整个厂区，交易预计于2029年第一季度完成。
诺基亚CEOJustinHotard在第二季度财报电话会议上表示：“这座新工厂预计最早于2029年投产。如果考虑我们的产能规划，圣何塞工厂将在2027年实现量产爬坡，然后是2029年的增量产能。这正是这类投资所需的时间周期。”
Hotard进一步说明了产能投资的背景：“我们正在关注不同解决方案来获取磷化铟产能。这显然是行业共同面临的问题，是整个生态系统需要共同解决的课题。”
诺基亚同时推进其他产能扩建项目：位于圣何塞的新磷化铟晶圆厂正按计划推进，目前正在处理测试晶圆，接近产品认证阶段，预计于2026年第四季度开始量产爬坡。Hotard表示，团队正聚焦于产量和良率目标，这些目标将持续贯穿2027年。
2026年第二季度，诺基亚宣布投资将宾夕法尼亚州工厂的先进测试与封装产能扩大10倍，自2026年第三季度起实施。Hotard表示：“这些投资共同加强和保障了美国本土长期光器件制造能力。”
诺基亚CFOMarcoWiren在财报会上表示，这些产能投资在当前供应约束的市场环境下，为公司提供了额外产能来支持自身需求，并增加了战略灵活性。
上述投资旨在满足2027年和2028年的预期需求，特别是在AI和云客户领域。第二季度，诺基亚AI和云板块净销售同比增长105%至4.46亿欧元，订单额达28亿欧元，其中约50%预计在未来12个月内转化为收入。光网络业务同比增长20%，运营利润率提升170个基点至8.1%。
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