9月21-23日，唯亚威通讯（VIAVI）将在2026年欧洲光通信会议暨展览会（ECOC2026）1001号展位上全面展示其面向基础硅技术、光模块与系统测试的端到端数据中心产品组合，助力突破AI大时代的测试挑战。
随着AI基础设施持续扩展，超大规模数据中心与云服务商不断突破网络速度与容量的边界。1.6T技术正在机架内（scale-up）、跨集群（scale-out）以及数据中心之间（scale-across）展开部署，3.2T的规划也已启动。这些技术依赖先进的硅光子（SiPh）、共封装光学（CPO）与稳健的光学互连，通过16×224G与8×448G通道架构实现。AI基础设施正推动光纤密度前所未有的增长，加速光纤互连与多芯连接的扩张。与此同时，量子技术正在改变安全假设，推动系统级测试复杂度显著上升。
VIAVI在从设计、生产到部署与监测的每一个环节，应对这些测试挑战。
设计验证：在ECOC2026上，VIAVI将展示面向L0至L3高速以太网（HSE）测试的先进网络结构验证技术，包括：
•ONELabPro®ONE-1600：作为面向可插拔1.6T光模块的全面集成测试方案，现支持全新的灵活配置，在同一模块中同时提供IHS与RHS接口。同场还将展示全新的ONE-1600ERP1.6T模块，面向网络设备制造商与产线应用，针对这些场景优化尺寸，并以精简的核心功能集提供更具竞争力的价格。
•TestCenterD2：支持对1.6T第二层与第三层的全面AI工作负载测试，帮助识别限制GPU利用率、阻碍AI集群扩展的互连瓶颈、时延热点与容错短板。它是面向UltraEthernet生态、用于AI网络结构验证的UltraEthernetTransport（UET）验证方案。
制造测试：VIAVI的MAP-300平台将展出多款面向CPO与硅光测试的新产品。针对连接、硅测试插拔以及子系统制造所驱动的高密度需求，MAP-300现新增远程头极性映射器（RemoteHeadPolarityMapper）、高密度可变光衰减器（HDVOA）、高密度光功率计（HDOPM）以及高密度在线光功率计（HDIL-OPM）。该平台同时支持量子密钥分发（QKD）与混合网络评估。
在收购DirectOpticalResearchCompany（DORC）产品线后，VIAVI还将首次展示来自该产品线的光纤连接器端面几何测试方案。这些光纤表面形貌测量产品，完善了VIAVI面向连接器制造商的干涉测量、端面检测与清洁产品组合。
部署与监测：VIAVI将推出MAP-2800测试头，既可独立运行，也可与Fusion测试系统配合进行集中化测试。它是面向以太网应用的机架式测试仪，支持从10M到800G的集中化与现场测试。它能够与其他VIAVI手持测试仪、测试头、虚拟代理或智能小型可插拔器件（SFP）无缝集成，覆盖较低带宽站点，实现流程自动化并减少上站次数。
此外，VIAVI将在大会上演示DCX-700测试仪，用于高芯数光纤网络的自动化Tier-1认证与验证，帮助数据中心运营商更快、更有信心地部署基于MPO/MMC的大规模连接。VIAVI还将展示其不断扩展的空芯光纤（HCF）测试组合，通过T-BERD/MTS-4000与OneAdvisor800，以先进的表征、鉴定与监测方案，支撑行业迈向更低时延、更高性能光基础设施的方向。
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