韩国风险投资公司Intervest已向Avicena投资1000万美元，加入这家总部位于加州桑尼维尔的初创公司的C轮融资。Avicena开发基于microLED的光互连技术，此轮融资使其投资者阵容进一步扩大。
Avicena迄今累计融资1.3亿美元，此前于去年宣布了6500万美元B轮融资。公司此前已获得多家半导体巨头支持：三星电子和SK海力士曾投资；三星CatalystFund和MicronVentures参与了2022年8月2500万美元A轮；SK海力士支持了去年5月由TigerGlobal领投的6500万美元B轮；TimefolioAssetManagement和KingsleyVentures也进行了投资。
去年9月，Avicena任命MarcoChisari为首席执行官，他此前负责三星电子美国代工业务及其半导体创新中心。联合创始人BardiaPezeshki此前担任CEO，现转任首席技术官。
对Intervest而言，这笔投资加深了其专注于AI基础设施光连接技术的投资组合。此前，该公司于去年8月投资了美国光学半导体公司Quintessent的4000万美元A轮。这反映出随着AI数据中心日益逼近传统布线的极限，资本正流向光互连领域。
LightBundle技术与产品进展
Avicena成立于2019年，开发名为LightBundle的技术，利用microLED将电信号转换为光，通过光纤束在数百个通道上传输数据，目标是降低AI系统中芯片间数据传输的功耗。该方案被视为一种克服铜线短传输距离限制、同时比基于激光的光链路功耗更低的方式。
2026年3月，Avicena推出了其microLED光连接评估平台，使用基于ASIC的收发器，集成microLED、光电探测器和微透镜阵列，通过多芯光纤束连接。该套件集成320个microLED数据通道，每通道最高运行3.5Gbps。上个月，公司又推出了新版LightBundle评估套件，支持1Tbps。
2026年9月17日，Avicena宣布将在ECOC2026上展示业界首款可连接式microLED光互连。新的LightBundleeKit实现将Avicena高密度、无激光的microLED收发器技术与inline可拆卸光学接口相结合，为下一代AI系统中光学连接的组装、测试、维护和升级提供实用路径。此前，Avicena已出货全球首款1TbpsmicroLED光互连评估套件。这些系统集成多达335个独立microLED数据通道，每通道最高3Gbps，通过Avicena的多芯光纤技术耦合到集成光电探测器阵列。连接器采用行业标准MPO外形，并配合针对多芯光纤束优化的插芯。
AvicenaCEOMarcoChisari表示：“推出全球首款可连接式microLED光互连，标志着microLED连接从突破性技术迈向AI基础设施可部署平台的重要一步。在我们出货1TbpsLightBundle评估套件之后，我们现在展示如何以系统制造商所需的模块化和可维护性实现相同的基础架构。这一进展进一步扩展了Avicena的领先地位，并使高能效、太比特级光连接更接近在XPU-to-XPU、XPU-to-memory、XPU-to-CPU和XPU-to-switch应用中的广泛部署。”
CreativeStrategiesCEO兼首席分析师BenBajarin表示：“采用新的互连技术需要客户了解它将在其系统中如何制造、组装和维护。Avicena在可连接式接口方面的工作解决了这一挑战的重要部分，是使microLED互连技术对AI基础设施切实可行的必要一步，因为客户在带宽、功耗和系统设计方面有不同要求。”
LightBundle设计支持scale-in和scale-up架构中的光连接，包括封装内或封装间的die-to-die和die-to-memory连接、XPU-to-XPU和XPU-to-CPU互连、XPU-to-memory和内存解聚架构、XPU-to-switch和NIC-to-switch连接，以及板到板、托盘到托盘和机架到机架链路。其集成microLED和光电探测器阵列专为低功耗运行、高带宽密度、高温下稳健性能以及超越高速铜缆实际限制的灵活传输距离而设计。与基于激光的架构不同，LightBundle不需要外部激光器、波长稳定、光调制器或复杂波分复用，并可集成多种半导体工艺和封装方法，使光连接更靠近计算、内存和交换硅。
在ECOC2026上，Avicena将在1365号展位演示可在线连接和重新连接的LightBundleeKit链路，展示可拆卸和重新连接光学接口、跨连接链路的实时数据传输、通过多芯光纤的高密度并行连接、链路性能和误码率监测、面向空间受限AI系统的紧凑光纤路由，以及无需激光器或光调制器的可靠运行。ECOC2026于9月21日至23日在西班牙马拉加FYCMA举行。
Avicena正在与超大规模企业、AI加速器公司、内存制造商、网络公司、系统OEM和封装伙伴合作，评估LightBundle在futureAI基础设施中的实现。有兴趣评估该技术或讨论系统集成的组织可通过nigel@avicena.tech联系Avicena。
【关于Avicena】
AvicenaTechCorp.是一家私人控股公司，总部位于加州桑尼维尔，致力于为下一代AI基础设施开创基于microLED的光互连。其LightBundle技术紧密集成microLED发射器、硅光电探测器、专用硅收发器和多芯光纤，提供低功耗、高可靠性、可扩展性和高带宽密度的无激光光连接。LightBundle旨在帮助半导体和数据中心创新者克服铜的限制，构建下一代AIscale-in和scale-up系统。更多信息请访问：https://avicena.tech。
综合整理自：https://dealroom.co/news/158117-intervest-backs-avicenas-10m-series-c-in-ai-optical-interconnect-race/
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