2026年3月31日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所主板重新递交上市申请，计划实现科创板与港交所两地上市...
据报道，全球最大的芯片代工企业台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片...
据报道，英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗
当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮，我们该如何触摸这股澎湃的力量？答案，藏在一年一度的产业风向标里。
在全球半导体产业链持续向中国大陆转移、国家“双碳”战略深入推进的背景下，特种气体作为现代工业的“血液”和集成电路制造的“粮食”，其战略地位日益凸显。据华经产业研究院数据显示，2024年我国电子气体市场...
中微公司2025年全年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%，经营业绩创下历史新高...
双方将围绕沐曦桌面AI工作站等硬件产品展开全方位、多层次、长期合作。合作内容包括联合开发单卡至八卡AI工作站及服务器...
通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元人民币B轮融资。本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投...
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