7月9日晚，中天科技首批应急电缆、光缆等已完成装车，连夜发往广西受灾一线，为当地电力和通信抢修恢复提供坚实物资支撑。

Tomocube今日宣布推出HT-T1 Desktop（HT-T1D），这是一款用于新一代半导体封装用玻璃基板高分辨率3D缺陷分析的桌面型全息断层扫描成像系统。

投资者应持续关注行业技术路线落地节奏、产业链供需、行业周期波动等龙头企业的变化！

近日，专注于DWDM波分系统与智能光互联解决方案的高新技术企业深圳市光派通信技术有限公司正式入驻光纤在线核心产业生态平台——和光荟。

苹果与博通达成超300亿美元多年协议，博通将为苹果制造定制芯片和无线组件。分析师指出，这笔交易既助力苹果AI数据中心扩张，也强化美国本土供应链建设，科罗拉多工厂将获15亿美元投资，博通年营收预计增加约60亿美元。

SK海力士在美上市融资265亿美元，超越阿里巴巴成为美国史上最大外国公司IPO。股价首日开盘即涨14%，打破“韩国折扣”魔咒。与此同时，美国商务部长已敦促SK海力士和三星在美新建工厂，以改变韩国主导存储芯片产业的格局。

法国亿万富翁泽维尔·尼尔旗下Vega以约44亿英镑收购阿联酋e&所持沃达丰16.2%股份，成为其最大股东。Vega承诺作长期股东，无意全面收购。尼尔称将贡献行业经验，助力沃达丰释放欧洲及非洲业务价值。e&退出并终止战略合作，其CEO辞去沃达丰董事职务。受此提振，沃达丰股价大涨13%。

Flex与Cerebras宣布扩大制造合作，在加州米尔皮塔斯市扩建生产线，以应对AI基础设施需求增长。预计到2026年，Cerebras CS-3系统的生产能力将提升约7倍，展示美国本土先进制造能力。