2026年，全球半导体产业正经历一场前所未有的“气体焦虑”。作为深紫外光刻（DUV）和原子层沉积（ALD）等关键制程中不可或缺的清洗与冷却介质，高纯二氧化碳（CO₂）的供应体系正面临多重挤压。根据国际...
