欧盟委员会6月3日发布芯片法案2.0提案，重心从扩大制造转向需求、设计、规模化等。提案未确定大额资金，运营平台需约7000万欧元，战略项目需数百亿欧元，具体预算待未来谈判。...
近日，国内激光芯片新锐企业华辰芯光（WinCO）对外披露了其核心发展战略：自创立起，企业便坚定选择“做最难的事”，将研发与制造重心全面锚定在被国外长期垄断的通信级高端光芯片领域的进口替代上，通过长期技...
英伟达邀请韩国SK电信加入其开源物理人工智能计划，此前SK电信已利用英伟达工具完成SK海力士芯片工厂的数字孪生概念验证，并开发出代理式数字孪生建模技术。...
面对晶圆级封装成本攀升、产能受限以及AI芯片尺寸持续增大的现实挑战，产业界正将目光投向新的解决方案......
MaxLinear与Edgecore Networks宣布战略合作，结合高性能连接芯片与开放网络系统，为企业及SMB市场提供高可用、开放的智能边缘网络基础设施，满足AI驱动的工作负载需求。...
5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。...