近期晶圆、封装材料等核心原材料成本连续大幅上涨，公司经审慎评估，决定自2026年4月7日起，对部分产品价格进行15%-20%的上调......
全球半导体代工供需区域失衡，地缘政治与政策推动产能区域化重构，中国大陆产能占比持续提升。行业资本开支高企，先进工艺集中度极高，摩尔定律演进转向异构集成，先进封装愈发关键。...
国内领先光芯片制造商，福建中科光芯光电科技有限公司（简称“中科光芯”） 携多款重磅产品亮相俄罗斯国际光电博览会，凭借卓越的技术实力与可靠的产品性能，在国际舞台上展现了“中国芯”的强劲竞争力。...
受中东局势、AI 需求激增及产能限制影响，全球电子供应链成本全面飙升，意法半导体、村田、金博集团等纷纷涨价，PCB、激光器、芯片等零部件短缺，PC 等终端产品大幅提价，行业普遍面临高成本压力。...
9月9-11日，以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态” 为核心的 2026IICIE国际集成电路创新博览会将登陆深圳国际会展中心......