3月12日晚，科创板芯片龙头寒武纪正式发布2025年年报，披露公司全年经营业绩，核心财务指标均实现爆发式增长......
Broadcom 博通美国加州当地时间 11 日宣布了业界首款支持每通道 400Gbps 带宽的光学 DSP 芯片 Taurus BCM83640。这款芯片专为 1.6Tbps 收发解决方案而设计，刷...
恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器......
3月10日晚，蔚来创始人、董事长、CEO李斌披露，其旗下芯片子公司神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已流片成功......
星宸科技在披露的投资者关系活动记录表中表示，公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片......
据源杰科技公告，该二期项目建设周期为18个月，聚焦高速光芯片核心领域展开布局，主要建设内容包含新建光芯片生产线、生产厂房及相关配套设施。...