过去两年里，随着CPO商用的推进，原本做显示面板、做玻璃基板、做先进封装的一批企业，集体加码光互连与CPO赛道，切入AI算力硬件供应链，玻璃基板也从显示领域的基础材料，升级为光互连时代的核心载体。
当前CPO主要存在三条光源路线：硅光+DFB激光器、VCSEL垂直腔面发射激光器、MicroLED阵列。前两者被称为“窄而快”的路线，重点是提升单通道的带宽，采用少通道完成更高速的传输；MicroLED的技术思路则采用完全相反的路径设计，被称为“宽而慢”（WaS），用数量堆叠提升整体带宽。具体方案：将数百颗50微米以下MicroLED制备成发光阵列，搭配CMOS驱动电路、光电探测器，完成共封装集成，依靠大量并行低速通道叠加，实现超高总带宽。由于省去了DSP、ADC/DAC、CDR等高功耗器件，且不依赖TEC温控，功耗优势更明显。
这条路线目前最有代表性的样本，是微软研究院2025年公开的MOSAIC架构。
按微软公开的完整架构规格：
用400个2Gbps的MicroLED低速通道，替代传统800G链路里的8路100Gbps高速通道；
发光单元为20×20阵列，整体面积不到1mm²；
由于省去DSP、ADC/DAC、CDR等高功耗器件，整套链路功耗仅3.1–5.3W，相比主流800G光链路降低约56%–68%；
传输介质采用医疗成像领域已量产的imagingfiber（成像光纤），而非传统单模光纤。
2026年3月，微软宣布与联发科（MediaTek）等供应商完成概念验证（POC），将MicroLED阵列小型化并集成进可兼容现有数据中心设备的收发器形态；同年Computex2026上，双方联合展示了400Gbps级别的MicroLED有源光缆（AOC）样品。微软方面给出的商业化时间表是2027年底前后。
换句话说：这条"宽而慢"路线还在原型期，但它已经不是纸面概念——云厂商在定义架构，芯片厂在做封装，显示器件厂在供发光单元，光纤在换规格。
2026深圳国际全触与显示展，要在同期做一场"AI算力光互联与先进封装技术高峰论坛"。当光互连的核心材料和器件开始从显示行业长出来，显示展就不再只是显示展。
本次高峰论坛聚焦玻璃基板、MicroLED、先进封装三条主线，邀请到的分享嘉宾与企业，恰好覆盖了从材料、器件、光引擎、模块到云厂商需求方的完整链条。
如果你正在做光模块、做CPO、做先进封装、做显示材料与器件，或者你是AI集群侧的架构与采购决策者，这一天的对话值得来现场。
AI算力光互联与先进封装技术高峰论坛
时间：2026年10月27日10:30-17:00
地点：深圳国际会展中心16号馆一层会议室（16A66)
主办：2026深圳国际全触与显示展组委会
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