当地时间9月21日，ECOC2026在西班牙马拉加正式启幕。作为欧洲光通信领域的重要盛会，ECOC汇聚全球光模块、硅光、高速互联及先进封装产业链企业与科研机构，集中展示下一代高速光传输、CPO等前沿技术与创新成果。
本届展会，全球产业链同仁齐聚一堂，共同探讨AI算力持续增长背景下，数据中心与通信网络的技术演进方向。
聚焦高速互联，展示核心器件与解决方案
苏纳SUNA携硅透镜、硅电容系列解决方案亮相ECOC2026，面向CPO/NPO/OIO、OCS、Transceivers及先进封装等应用，围绕精准光学耦合、高频信号处理与电源完整性等关键需求，集中展示晶圆级制造、精密光学设计和规模化交付能力。从高精度光学耦合到高频电源完整性，苏纳围绕下一代高速系统对低损耗、高集成度、高可靠性及量产一致性的需求，为客户提供核心器件支持与定制化解决方案，助力行业应对3.2T、CPO等新技术落地过程中的器件挑战与规模化量产诉求。
目前，苏纳硅透镜累计发货已超过9亿只，客户覆盖全球95%以上的光模块企业；硅电容也已实现头部客户规模交付。依托完整、先进、独立的芯片研发与制造产线，苏纳正不断将技术积累转化为稳定、可规模复制的产品能力。
深入交流，对接真实应用需求
展会现场，来自欧洲、北美及亚太地区的光模块厂商、设备供应商和研发团队陆续到访苏纳展位。围绕高速光模块、CPO、OCS等应用，苏纳团队结合产品实物、测试数据与应用案例，与客户深入交流，并针对不同技术路线探讨器件选型与定制化解决方案。交流过程中，不少客户进一步探讨合作落地的可能性，与苏纳团队深入洽谈。苏纳展示的产品与技术实力，收获行业专业观众的广泛关注。
从展会现场，看高速光互联发展趋势
AI数据中心对带宽、功耗及互联密度提出了更高要求，高速光模块加速向1.6T、3.2T及更高速率演进，CPO等新型架构也在持续推进。AI基础设施驱动下，从高速迭代的光模块架构，到传输介质创新，再到面向未来的前沿技术布局，整条产业链正迎来深度变革。
降低系统损耗、提升集成密度、优化功耗并实现稳定量产，已经成为产业链共同关注的方向。核心光学器件及无源器件的价值正在进一步凸显。
面对不断演进的应用需求，苏纳将充分发挥晶圆级制造能力，持续推进产品性能升级，为下一代高速光互联系统提供更加稳定、可靠的核心器件支持。
关于苏纳SUNA
苏纳SUNA由来自清华大学、中国科学院的科技人员于2014年创立，深耕光通信、光传感芯片领域，坚持芯片定位，坚守实业制造，是一家具有自主核心知识产权的高科技芯片企业。公司拥有完整、先进、独立的芯片研发和制造产线，覆盖芯片制造全链条环节。产品应用领域覆盖光通信、先进封装、消费电子、汽车电子、工业激光、医疗健康等。
公司的产品定位是特色的、领先的光、电芯片及其集成产品，公司的长期目标是成为世界一流的特色光电芯片企业。
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