当地时间9月21日至23日，欧洲规模最大、最具行业影响力的光通信领域盛会——2026年ECOC（欧洲光通信会议）在西班牙马拉加会展中心（FYCMA）盛大启幕。作为全球光通信领域核心企业，光迅科技携前沿高速光互连创新技术与产品重磅亮相本次展会（展位号：#1007），聚焦AI算力集群高速、高效互联核心需求，集中展示12.8T超密集液冷可插拔光模块、6.4TNPO近封装光学方案、400G/Lane技术三大核心成果，与全球行业伙伴共探AI时代光通信技术新趋势、算力网络发展新未来。
核心技术重磅亮相，破解AI集群互联能效难题
本次ECOC展会，光迅科技首次公开DEMO演示了12.8TXPO液冷可插拔光模块的极致性能，凭借直观震撼的实测效果、颠覆性的产品优势，一举成为展位超高人气焦点，吸引大批行业工程师、技术专家及头部厂商代表驻足围观。
区别于行业传统静态展品展示，本次12.8TXPODemo全程动态可视化呈现，液冷平台现场运行、64×200G全通道实时测试展示BER结果。光迅科技通过现场液冷循环测试平台，直观展示模块的传输质量与能效表现。
作为下一代AI算力网络演进的核心技术基石，光迅科技还展出了400G/Lane速率技术。该技术被认为是下一代3.2T可插拔光模块发展的关键技术节点，助力行业构建更高速、更智能、更高效的AI算力互联体系。
与此同时，面向算力网络系统级能效升级需求，光迅科技展出6.4TNPO近封装光学解决方案。该方案凭借电链路损耗低、集成密度高、能耗比优异的核心优势，有望突破传统光互连瓶颈，对现有光互连架构实现重构优化。
现场交流热烈，携手全球伙伴共拓算力新机遇
展会期间，光迅科技展位吸引了来自世界各地客户参观。现场团队围绕三大核心技术的技术优势、应用场景、落地价值及未来迭代方向，与来访嘉宾展开深度研讨，就行业热点交换观点，充分倾听海外客户的实际业务诉求，探讨多元化合作可能性。
面对AI算力持续爆发带来的互连挑战，光迅科技持续在硅光引擎、先进封装、高密度光学设计等底层技术加大研发投入，面向全球市场输出技术领先的光互连产品。未来，光迅科技将持续紧跟全球AI算力基础设施发展浪潮，坚持技术创新驱动，不断迭代高速光互连产品与系统解决方案，打通底层核心技术到客户场景规模化落地的全链路，与全球生态伙伴紧密协同，共同推动光通信产业向前演进。
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