随着AI算力持续扩张，GPU集群规模不断攀升，传统互联架构在带宽、时延与功耗方面的瓶颈日益凸显。在9月9日至11日于深圳国际会展中心举办的中国国际光电博览会（CIOE2026）上，凌云光（LUSTER）以"AI算力持续演进，AI集群如何突破规模瓶颈"为主题，集中展示其覆盖光互联、先进封装、精密测试与智能视觉的全链路解决方案，展位位于12号展馆12B25。
光靠近计算：突破GPU互联带宽与功耗瓶颈
凌云光指出，当前AI集群正从"传得快"向"集得密、测得准、造得稳"演进，光连接持续向计算芯片侧靠近成为核心趋势。公司推出的1.6T/3.2T/6.4TOIO（OpticalI/O）光靠近计算方案，具备高带宽密度、低功耗等特性，可灵活适配NPO/CPO封装应用，支撑更大规模Scale-up互联，有效应对AI集群能耗挑战。
OCS动态组网：算力网络按需重构
在互联架构层面，凌云光提出OCS（OpticalCircuitSwitching，光电路交换）与OIO协同方案，实现从高速互联到动态组网的跨越。该方案可按任务动态调整网络拓扑，按需调度以提升算力利用率，并支持秒级故障恢复，减少算力损失，让算力网络实现灵活重构。
先进封装与PIC测试：加速从研发到量产
随着光互联向芯片侧靠近，封装与测试成为落地关键。凌云光在先进封装领域提供TGV（玻璃通孔）拓展3D封装集成空间、PWB实现芯片间低损耗连接、FAU承载高密度光路耦合、HT无损成像保障封装可靠性等技术组合，推动更高速率向更高密度集成演进。
在PIC（光子集成电路）测试方面，凌云光方案覆盖晶圆、裸Die至器件全流程测试，支持光、电及高速信号多维表征，通过自动对准与灵活耦合提升测试效率与一致性，加速研发验证走向规模量产。
AOI视觉检测与新型光纤：守住制造质量关，拓展传输容量
在智能制造环节，凌云光AOI视觉检测方案实现从"测性能"到"控工艺"的升级，支持多纤芯端面一次成像、微米级缺陷识别与精密测量、AI胶检与动态点胶及闭环补胶，全方位保障制造工艺与质量。
在光纤传输层面，凌云光针对空芯/多芯光纤提供结构与传输协同仿真、损耗/色散/PMD精密测试、一体化处理保障微结构完整、精准对轴实现低损耗熔接等能力，为新型光纤打开Tbit级传输空间。
从"连接算力"到"释放算力"
凌云光表示，公司以光互联、先进封装、精密测试与智能视觉四大能力，贯通AI高速光互联关键环节，致力于推动AI高速光互联加速规模应用，实现从"连接算力"到"释放算力"的跨越。CIOE2026期间，凌云光将在深圳国际会展中心12号展馆12B25展位全面展示上述技术方案，与行业伙伴共话AI光互联新机遇。
展会信息：
-名称：第28届中国国际光电博览会（CIOE2026）
-时间：2026年9月9日—11日
-地点：深圳国际会展中心
-凌云光展位：12号展馆·12B25
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