近日，半导体行业迎来重磅动态：全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）披露了重大战略布局，宣布了近300亿美元的扩产计划。
8月11日，台积电召开董事会并发布多项重磅决议：核准第二季度财报数据，宣布近300亿美元的巨额资本支出计划，核准与索尼半导体合资建厂计划，全面展现了其在先进制造领域的强劲增长势头与战略雄心。
数据显示，2026年第二季度，台积电合并营收达到约1.27万亿新台币，税后净利润高达约7065.6亿新台币。这一成绩反映了全球市场对高性能计算（HPC）及AI芯片的旺盛需求。
为了应对基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，台积电董事会核准了高达294.425亿美元的资本预算。这笔巨额资金将主要投向三大核心领域：
先进制程扩产：持续建设并升级先进制程产能。此举有望进一步巩固其在3nm及即将量产的2nm等尖端节点的绝对领先优势。
先进封装及特色工艺：建设及升级先进封装以及成熟与特殊制程产能。此举将有效缓解当前AI芯片先进封装产能紧缺的行业痛点。
基础设施建设：推进厂房兴建及厂务设施工程。
从第二季度强劲的盈利表现，到近300亿美元的扩产计划，台积电释放出强烈的产业上行信号。在AI浪潮的持续推动下，算力基础设施的升级正带动先进制程与先进封装需求呈现阶梯式增长。
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