7月31日，耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目正式在无锡锡山区签约落地，项目总投资额达51.8亿元，无锡市相关领导与企业方共同见证本次签约仪式，项目选址锡山经济技术开发区，将打造集研发总部、前沿实验室与规模化产线于一体的算力高端基材产业化平台。
根据官方披露的项目规划内容，该基地核心产品定位为AI算力产业链上游高端覆铜板，产品主要供给AI服务器主板、高速光模块、高端芯片封装载板等场景使用，同时配套建设企业全球研发总部与专项重点实验室，技术研发重点聚焦行业前沿的M10高速覆铜板产品，推进高端电子封装基材领域的国产化替代进程。项目明确计划在2026年内启动土建与产线建设工作，全部产能完全释放之后，可实现年产3000万平方米AI高速封装载板超薄覆铜板、6000万米超薄粘结片的生产规模，建成后将成为国内M10等级高速覆铜板重要量产载体。
公开资料显示，耀鸿电子为国内高端覆铜板及IC载板基材领域国产替代企业，此前已完成M6、M9等级高速覆铜板批量生产，本次签约攻关的M10高速覆铜板目前仍处于行业研发测试阶段，企业相关技术研发工作已进入收尾环节，对应产品主要适配下一代高端AI算力平台硬件需求。本次落地无锡的重大产业项目从企业初次对接至正式签约仅用时不到60天，地方政府同步协助企业对接上游玻纤布等原材料供应链资源，为项目后续落地投产搭建配套保障体系。
无锡官方发布内容提及，本次51.8亿元算力基材项目落地，是当地在AI+PCB硬件材料赛道补强产业链的重要布局。依托无锡集成电路产业集群完备的上下游配套能力，项目投产后可就近联动服务器制造、PCB加工、芯片封装等本地产业资源，缩短高端覆铜板产品验证与交付周期。签约会谈中双方均表示，将依托人工智能产业发展机遇，加快推进项目早开工、早建设、早达产，依托重大产能投放完善区域算力硬件底层材料供给能力。
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