全球领先的高速IO与数据中心互连测试方案提供商MultiLane宣布,作为由AristaNetworks牵头成立的超高密度可插拔光模块XPOMSA联盟创始成员与核心测试方案商,正式推出业界首款面向XPO生态的完整测试解决方案体系,为下一代AI算力集群的超高速、高密度、高功耗光互连提供全链路验证能力。该系列产品已于OFC2026展会期间在MultiLane展位(#749)开放预览。
XPO(eXtra‑densePluggableOptics)是面向超大规模AI数据中心定义的新一代液冷可插拔光互联标准,单模块容量达12.8Tbps,采用64通道高速电接口设计,端口密度较现有OSFP方案提升约4倍,可高效支撑Scale‑up、Scale‑out、跨域及城域级AI互联场景,成为破解万卡集群带宽瓶颈的关键技术路线。
MultiLane本次推出的XPO测试生态由三大核心组件构成,覆盖从端口表征、模块环回到整机功能验证的全流程:
•XPO环回模块:支持64×224Gbps/通道速率,全面兼容CMIS规范,双板架构合计16个供电点位,最大功耗达480W,同步支持I2C与I3C管理接口,满足高密高功耗模块的快速环回与协议验证。
•XPO主机适配板(HCB):64通道专用接口板,可将XPO主机端口直连测试仪表,实现主机侧信号完整性、时序、电气特性的完整表征,支撑合规性与互操作测试。
•ML5105‑XPO误码仪:定制化超高密度误码仪,面向64通道XPO模块全功能验证,支持最高500W功耗模块测试,搭载可控液冷与冷却液监测、块误码率(BLER)分选测量、40dB范围内RXSerDes均衡补偿等关键能力,可完整复现真实部署环境下的极限工况。
MultiLane数据中心测试解决方案事业部总经理RachadSamaha表示:“XPO为AI算力互联定义了全新形态,而成熟、可靠的测试体系是新技术规模化落地的前提。MultiLane以全栈式XPO测试能力,为主机厂商、光模块厂商及超算运营商提供从研发到量产的一站式验证支撑,助力生态伙伴以更低风险、更快速度推进XPO商用部署。”
行业趋势下XPO测试生态的核心优势
当前AI算力呈指数级增长,万卡/十万卡级集群推动光模块向12.8T、64通道、液冷、高功耗、超高密方向演进,传统测试方案在通道密度、散热控制、功耗承载、高速链路均衡及协议兼容性上均面临瓶颈。MultiLaneXPO测试生态精准匹配下一代光互联趋势,具备四大核心价值:
一、原生适配XPO标准,抢占产业先发优势
作为XPOMSA创始成员与首批方案提供商,MultiLane测试体系与标准规范同步定义,实现64通道、224Gbps/通道、CMIS全兼容、I3C支持等关键特性原生落地,避免多代迭代与适配风险,为生态伙伴提供最贴近标准的验证基准,加速产品定型与合规进程。
二、高功耗液冷协同,突破极限散热验证瓶颈
XPO模块功耗突破500W,传统风冷测试无法稳定复现工作点。该系统搭载可控液冷+实时冷却监测,可精准模拟数据中心浸没/冷板散热环境,保障高功耗、高密场景下测试稳定性,解决模块在极限功耗下的性能、可靠性与温控验证难题。
三、全链路覆盖,缩短研发与量产周期
从主机端口表征(HCB)、模块环回测试到整机误码率测试(ML5105‑XPO),形成主机—模块—系统三级闭环验证,支持信号完整性、误码、协议交互、热特性、互操作等多维指标并行测试,大幅降低多设备切换带来的误差与时间成本,助力厂商快速迭代、提速量产交付。
四、面向AI集群长周期演进,保障投资有效性
方案支持BLER分选、40dBRX均衡、高密度并行测试,可满足12.8T及未来更高速率模块的研发与量产需求,兼容DR/FR/LR等主流光互联方案,适配机房内互联、机柜间互联及城域远距离传输,支撑运营商与设备商面向未来3—5年算力网络演进的长期部署。
行业意义
MultiLaneXPO测试生态的推出,填补了12.8T级超高密液冷光模块从研发到商用的测试空白,以标准化、一站式、高性能验证能力降低XPO技术落地门槛,推动光模块、交换机、AI算力集群产业链协同提速。随着OFC2026多家厂商同步展示XPO模块,该测试体系将成为XPO从标准走向规模化部署的关键基础设施,支撑全球AI数据中心迈入TB级光互联新纪元。
关于MultiLane
MultiLane是一家专注于高速IO与数据中心互连测试的领先方案商,产品涵盖BERT、TDR、光电示波器、光开关、CMIS测试仪及QSFP28、QSFP‑DD、OSFP、XPO等多标准MSA开发工具,广泛用于半导体、DAC/AOC、光模块及系统板卡的测试验证,并提供合规互操作测试与高速设计咨询服务。
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