算力集群光互连在短距和甚短距离场景具有巨量应用需求，亟需高密度、低功耗、低成本的大规模并行光互连解决方案，上海交通大学光子传输与通信全国重点实验室团队联合纵慧芯光和泽孚光年团队，采用自主设计背照式VCSEL阵列结合自研TGV玻璃基2.5D封装，实现了面向PCIeGEN5等总线互连场景的高密度大规模并行光互连解决方案：光总线互连（OBI：opticalbusinterconnect）。
团队设计并实现了一种基于背照式VCSEL阵列和2.5D玻璃基封装的高密度并行光发射机，最高支持48通道和单通道32Gbps的高速光发射。VCSEL阵列背照式高密度阵列化设计，大幅度缩芯片小尺寸并兼容125微米直径标准光纤阵列，发光波长优化至980nm波段，具备20GHz级别小信号带宽和0–70°C范围内4mW左右的稳定功率输出。TGVInterposer采用8英寸晶圆加工，设计高密度RDL布线、支持40GHz以下低于0.4dB插入损耗、近端串扰低于-30dB。系统级实验验证了PCIeGen4协议下16GbpsNRZ数据的稳定读写测试能力。
该OBI解决方案为下一代共封装光学系统应用提供了一种高性能的高密度低功耗大规模并行光互连可行路径，伴随相关光电芯片和玻璃基封装技术的迭代发展，在下一代PCIe、UCIe、CXL等高速光接口场景将发挥更大优势，具有广阔应用前景。
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