当前AI算力、CPO及6G太赫兹产业持续升温，高频光电封装需实现国产化突破，上海快粼光电深耕III-V族光电探测器、太赫兹光子信号源研发，兼备芯片、封装、测试一体化自研实力，产品覆盖高速光互连、6G通信、量子传感领域；现阶段为提速产品迭代与量产建设封装工艺、高频电磁设计标准体系，现招聘资深光电器件封装产品工程师、毫米波/太赫兹射频封装工程师各一名，欢迎行业人才加入。
现诚聘如下岗位，工作地点均为上海：
一、资深光电器件封装与产品工程师（1人）
岗位职责
1.负责芯片贴装、光纤/透镜耦合、射频基板、同轴/波导接口及壳体结构设计。
2.负责dieattach、wire/ribbonbonding、flip-chip等互连工艺开发。
3.建立光纤耦合与固化工艺，保证耦合效率、精度和装配一致性。
4.负责模块机械、热、应力及公差设计，控制环境变化对性能的影响。
5.负责基板、焊料、胶材、金丝/金带及结构材料的选型和验证。
6.管理结构件、波导腔体、连接器和基板供应商，跟进加工、检验及异常处理。
7.建立BOM、SOP、工装夹具、检验规范和生产追溯体系。
8.制定可靠性验证计划，组织封装失效分析和工艺改进。
任职要求
1.本科及以上，光电子、微电子、电子封装、材料、机械等相关专业。
2.有高速光模块、激光器、探测器、微波光子/太赫兹器件封装经验，完整跟进过产品从样机到小批量量产全流程。
3.熟悉芯片贴装、光纤耦合、键合、焊接、壳体全套封装工艺。
4.会使用SolidWorks、Creo、AutoCAD等软件，可独立设计工装、分析公差链。
5.具备供应商对接、图纸审核、工艺文件标准化搭建能力。
二、资深毫米波/太赫兹射频封装工程师（1人）
岗位职责
1.负责光电器件的封装解决方案，承担毫米波/太赫兹高频链路、匹配网络以及开发过程中的电/热/力/工艺等方面的仿真设计和验证，分析封装开发过程中的设计、工艺及可靠性等问题。
2.负责高速光芯片的片上高频电路的设计，包括偏置注入、射频扼流、隔直/旁路结构、偏置端RF隔离、电流容量和稳定性。
3.制定VNA、LCA、频率扩展模块、功率计等毫米波测试方案，并对仿真与实测差异开展系统定位。
4.与供应商协作，完成样机迭代、设计评审、设计冻结及量产导入。
任职要求
1.硕士及以上，电磁场与微波、电子工程、通信相关专业，顶尖人才学历可放宽。
2.具有毫米波高频模块、芯片封装或波导器件设计经验；特别优秀者可适当放宽。
3.具备67GHz以上产品经验，并实际参与过W-band、D-band、G-band或更高频段项目。
4.掌握S参数、Smith圆图、传输线、阻抗匹配、损耗和可用功率传输分析。
5.熟练使用至少一种三维全波电磁仿真软件CST/HFSS，并熟悉ADS、AWR或同类射频电路工具。
6.能够独立完成参数提取、初始综合、EM建模、优化、加工跟进、实测复盘的完整闭环。
7.具备良好的实验记录、设计评审、问题定位和跨团队沟通能力。
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