7月21日，中国工程院陈新院士携东莞市科技局、大湾区国创中心、东莞理工等代表一行13人莅临东莞触点智能装备有限公司（简称“触点智能”）总部考察指导，公司董事长陈树斌先生、总经理杨扬博士全程陪同。陈新院士作为集成电路制造装备领域的权威专家，此次亲临指导，触点智能深感荣幸、倍受鼓舞。
本次考察旨在实地了解触点智能在先进封装领域的技术攻关的最新进展，并围绕产业发展、产学研协同及投研共创等议题展开深度对话。
现场观摩看创新·现场交流话发展
触点智能董事长陈树斌先生亲自带领考察团走进触点智能科技展厅，围绕企业发展历程、核心技术优势及重要项目突破等内容进行详细介绍，重点展示了公司核心战略产品——晶圆级热压键合机的2.5D及3D先进封装技术突破。
随后，考察团深入生产车间，实地察看产线运行情况，详细询问研发路径、先进封装应用场景及行业赋能等关键问题。考察团对触点在先进封装装备领域的技术实力与创新发展模式给予高度认可。
聚焦议题深研讨·把脉产业话转型
在闭门座谈会上，双方围绕AI时代的发展趋势、先进封装应用趋势、产学研协同等议题展开热烈讨论。
陈新院士指出，后摩尔时代先进封装已成为芯片性能提升的核心路径，而新材料新工艺正重塑产业格局。他特别强调，大湾区拥有全球最完备的终端产业链和快速迭代能力，这是国内先进封装发展的独特优势。院士团队表示，大湾区国创中心将以技术、资本、生态三大赋能为抓手，希望与触点携手打造协同共赢的产业生态。
触点智能陈树斌董事长则从全球AI算力爆发式增长切入，分享了对先进封装“系统集成定义产品”这一产业逻辑变革的洞察。触点深耕半导体领域多年，已形成传统固晶、TC热压键合、晶圆级混合键合三大矩阵，持续高强度的资金与人才投入已构筑起极高的行业壁垒。未来，触点将在先进封装设备领域进行持续投入，助力中国先进封装产业链从"替代"走向"引领"。
此次陈新院士一行莅临调研指导，是对触点发展成果的充分肯定，更为公司在技术、资本、生态三大维度注入了强劲赋能。
未来，触点将不负期许，砥砺前行，紧扣AI算力驱动的产业窗口期，以更开放的姿态拥抱产学研合作，为中国先进封装产业链自主可控贡献坚实的“触点力量”。
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