7月15日晚间，仕佳光子公布了2026年度向特定对象发行A股股票预案。公司拟通过竞价方式向不超过35名特定投资者募资，募资总额不超过28亿元，资金将投向高速光通信核心芯片、光器件及光互连产品项目，并补充流动资金。
公告显示，本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行股票的数量不超过发行前公司总股本的30%，即本次发行不超过1.36亿股(含本数)。本次发行完成后，公司实控人葛海泉控股地位不会发生变更。
本次定增采用市场化竞价发行机制，定价基准日为发行期首日，发行底价不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。发行对象所认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。
公司本次募集资金拟投向高速AWG芯片(ArrayedWaveguideGrating，阵列波导光栅)及光互连组件产能建设项目、连续波(CW)激光器芯片及COC(将激光器芯片、探测器芯片等光芯片固定在陶瓷、金属或其他载体基板上，并完成电连接、热管理及初步封装的半成品形态，是光芯片向后续器件封装和模块集成过渡的重要环节)产业化项目、高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目和补充流动资金项目，紧密围绕公司主营业务和核心产品布局展开。
仕佳光子表示，本次募集资金投资项目的实施，有助于公司进一步扩大生产经营规模，增强技术研发实力，提升持续经营能力和核心竞争力。本次募投项目建设，将进一步提升公司AWG芯片、FAU(FiberArrayUnit，光纤阵列单元)、MT-FA(多芯光纤阵列组件)、CWDFB(连续波分布反馈激光器芯片)激光器芯片、COC封装产品、MPO/MMC等产品的生产制造、封装耦合、测试筛选、可靠性验证和批量交付能力，更好地满足下游客户对高速率、高密度、低功耗、高可靠光通信产品的需求。
公司还将以4.8亿元募集资金补充流动资金，以满足公司扩大经营规模、拓展市场布局、迭代产品技术带来的资金需求。
但另一方面，仕佳光子也表示，本次发行后，公司总股本和净资产均会增加，而募投项目效益的产生需要一定时间周期，若公司业务规模和盈利水平未能获得相应幅度的增长，公司每股收益等财务指标在短期内会出现一定幅度的下降，存在公司即期回报在短期内有所摊薄的风险。
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