随着AI大模型与智能体技术规模化落地，算力集群互连带宽需求持续爆发，数据中心互连逐步从1.6T向3.2T、6.4T乃至12.8T迭代，长距通信通过光缆传输、短距机柜内互连依托高速铜缆的“光铜并进”路线，已成为高密度AIDC发展必然趋势。立讯技术深耕光电互连、散热、电源全栈研发，同步布局高速光、铜互连两条互连技术赛道，为下一代智算中心提供完整端到端互连支撑。
7月9日，由OCP、OCTC联合主办的2026开放计算技术大会于北京盛大启幕。大会以“智算无界：开放、多元、扩展”为主题，聚焦AI算力基础设施全链路革新。作为开放计算生态核心合作伙伴，立讯技术携 448GCPClivedemo、NexusCableCartridge、5000A液冷Busbar等AI机柜基础环境零组件产品参展，荣获最佳创新奖；并分别在主、分论坛，以“光铜并进”技术路线为核心，分享下一代光互连与超高速铜互连方案。作为GW级开放智算中心框架白皮书的牵头编制单位，立讯技术将全力赋能开放算力生态建设。
下一代AI光互连路线解读，CPO/NPO/XPO多路线协同布局
在主论坛会场，立讯技术光产品高级经理彭小伟带来《下一代AI光互连-NPO、CPO与XPO》主题分享。他指出，算力规模扩张倒逼光电集成架构升级，NPO近封装、CPO共封装、XPO新型光电接口三类主流光互连方案在传输性能、机房可维护性、散热压力及综合成本等方面各具差异化优势，有各自的最适配场景。站在数据中心用户“商业价值优先于技术狂热”的视角，立讯技术认为三条路线的关系应是“齐头并进”，而非“你死我活”，因此同步参与NPO、ELSFP、XPO等标准建设，也投入大量资源进行对应产品的开发与落地；配合铜互连、散热、电源产品，立讯技术持续为下一代智算中心提供全场景适配的整体互连解决方案。
高速铜互连趋势分析及方案介绍 ，打造224G/448G高速铜互连底座
在GW-ScaleOpenAIDC分论坛，立讯技术高级产品经理金龙带来《AIRack高速互连方案介绍及448G高速铜互连可行性探讨》技术演讲。演讲围绕智算中心Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across三类扩容场梳理高速互连发展趋势，引用头部客户“能用铜则用铜，长距再用光”的落地思路，完整展示立讯技术224G光铜融合端到端互连体系，以及包括OptaMax裸线–NPC连接器–BP连接器–IO连接器在内的全链路448G铜互连探索方案。
对于448G铜互连方案，立讯技术依托网络分析仪、多组裸线、连接器组建起全链路，用实测数据验证相关CPC通道带宽可突破100GHz，充分证实448G高速铜互连具备大规模商用能力，补齐机柜内部短距高速互连硬件短板。
前瞻布局底层技术，持续夯实AI算力互连核心底座
长期以来，立讯技术深度参与OCP、XPO、ACC、SDM4MCF等多个开放组织与行业标准制定，持续输出连接器、高速线缆、液冷供电、光电模块等标准化硬件方案，全方位丰富开放计算产业供应链。本次大会双论坛技术分享，清晰展示了立讯技术“光铜并进”的战略与互连产品矩阵，可完整覆盖下一代智算中心从柜内到集群间长的全场景全互连需求。
面向未来超大规模智算数据中心建设，立讯技术将持续深耕底层技术，前瞻预研迭代产品，携手产业链上下游伙伴，以完整的光、电互连、散热、电源等产品，共建开放、兼容、高性能的算力基础基础环境，为AI产业持续高速发展筑牢互连底座。
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