光纤在线会员单位--专业表面处理大厂汇钻科（8431-TW）于4月27日在泰国大城府举行新厂动土典礼。第一期预计投入3亿元新台币用于建厂及购置机台设备，目标打造为光通信与硬盘组件表面处理的高阶转型中心基地，第一期工程预计在第四季度完工。
汇钻科董事长花镭哲指出，为配合全球产业移转浪潮，扩大东南亚地区据点布局，配合客户需求提供就近服务，新厂第一期预计今年底正式落成。待通过客户验证后即可放量生产，可望于年底实现产能翻倍成长，为公司下一阶段成长奠定坚实基础。
随着全球供应链重组，大量光通信光模块产能转往泰国制造，带动对高阶精密表面处理配套的高度需求。为抢占市场先机，汇钻科已先行于泰国旧厂区新增一条“高阶光收发模块电镀产线”，专门生产800G光模块以上的高速率产品。该生产线预计于今年第三季度投入量产，目标月产能上看50万套，能立即衔接客户转往泰国制造的强劲需求，展现公司极高的执行效率。
据光纤在线和弦产研中心统计，2025年800G光模块总需求达2200万只，2026年全球800G光模块总量超3600万只，1.6T光模块市场需要约达超2000万只，显示市场具备庞大潜在发展空间。面对AI服务器对传输速度与存储容量的严苛要求，汇钻科积极投入高阶技术研发。针对次世代光通信技术，公司正专注于高速光模块相关的表面处理制程研发，以应对AI算力中心对于更低功耗、更高带宽的传输需求。
此外，泰国新厂也同步扩展硬盘（HDD）电镀业务。随AI带动巨量数据存储需求，汇钻科将技术延伸至AI专用的大容量硬盘高阶制程，以半导体级表面处理技术全面取代传统电泳涂装，确保硬盘在高负载环境下的稳定性与耐用度。泰国为全球硬盘生产与出口重镇，多间国际知名核心硬盘制造商均于当地设立据点，且长期与汇钻科合作。根据KrungsriResearch显示，2026-2028年泰国HDD生产预计将以年均6.5-7.5%的速度成长。随着公司新厂产能陆续开出，公司将全面抓紧在地化供应庞大商机，为未来营运挹注营收成长新动能。
除了光通讯与存储布局，汇钻科在AI散热领域亦有实质进展。凭借深厚的精密电镀经验，公司自去年第四季度正式进入AI水冷散热领域，新产品验证进度明朗，预计于今年下半年正式进入量产营收贡献期。
展望未来，随着泰国新厂于年底落成，2026年产能有望实现翻倍成长。汇钻科将持续从传统电子零组件处理，全面转型至高成长的光通讯、AI存储与水冷散热等先端领域，透过垂直整合与在地化生产，为股东创造长期稳定的价值成长。
汇钻科已发行面额3亿元新台币的无担保可转换公司债（CB），在2025年完成筹资并挂牌交易。该市场募资案用途为转投资海外事业、扩建泰国新厂与北越新生生产线。现阶段汇钻科泰国新厂主要聚焦在光通讯硅光子传输及记忆存储产品，预计2026年第四季度完工并量产后，产能将增加一倍以上。同时，汇钻科泰国厂在原有的硬盘摇臂表面处理业务之外，也因硬盘产品的转速增加，将配合国际客户需求，增加硬盘底座表面处理业务，订单来源稳固。
汇钻科原在中国深圳的生产线仍维持生产3C零组件的表面处理业务；越南厂也即将展开。
财务方面：汇钻科2025年全年营收10.56亿元新台币，毛利率12.79%，年减14.16个百分点，本业亏损。2025年全年税后亏损1.84亿元，较去年由盈转亏，每股亏损3.88元，这是汇钻科近6年来首度出现亏损。同时，董事会决议不配发股利。2026年1-3月，汇钻科营收2.53亿元，年增7.68%。
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