消息人士称，单片CoWoS晶圆的平均售价约为1万美元，与7纳米先进工艺节点的价格相当，这凸显了封装技术已进入高价值竞争领域...
4月28日，晶合集成发布公告称，公司股东力晶创新投资控股股份有限公司与合肥勤合、华勤技术签署《股份转让协议》...
4月28日，伟测科技发布2026年第一季度报告。报告期内，该公司实现营业收入4.90亿元，同比增长71.79%
IICIE2026国际集成电路创新博览会将于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳国际会展中心（宝安） 举办...
天眼查显示，近日，厦门士兰集华微电子有限公司发生工商变更，注册资本由2.5亿人民币增至51.1亿人民币，增幅1944%。...
企查查显示，近日，北京摩尔智堂科技有限公司成立，法定代表人为吕其恒，经营范围包含人工智能硬件销售...
一加Ace 6至尊版发布，搭载联发科旗舰芯天玑9500，其采用台积电第三代3nm工艺与全大核架构...
据《经济日报》援引供应链消息人士报道，台积电位于中国台湾的3nm晶圆厂原计划到2026年底月产能达到15万片晶圆，但现在预计这一数字将增至18万片晶圆...
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