电子半导体行业动态 - 第106页

面向高性能笔电等应用，汇顶发布全新压力触控板方案

采用单颗芯片集成触控和压感功能，相比传统分立芯片方案，触控和压感响应速度更快...

2026-04-21 1864
三星电子停止接单LPDDR4及LPDDR4X产品

三星将全面启动制造产线向LPDDR5/LPDDR5X、高带宽内存（HBM）等...

2026-04-21 838
智算筑基，存储先行：闪迪携领先闪存解决方案亮相AIIC 2026

作为全球领先的闪存及先进存储技术创新企业，闪迪（Sandisk）携旗下领先的闪存解决方案重磅亮相...

2026-04-21 962
韩媒称存储巨头定档今夏美股上市

据《韩国先驱报》报道，SK海力士已向其美国存托凭证（ADR）承销团提议将目标上市日期定在6月或7月。

2026-04-20 723
上海朋熙半导体完成超 10 亿元战略融资聚焦 CIM 系统国产化突破

朋熙半导体成立于2019年，专注于为12吋晶圆厂提供软硬一体、高度定制化的CIM整体解决方案...

2026-04-20 1341
矽谦半导体完成数亿元增资

江苏矽谦半导体有限公司在扬州高邮市宣布完成数亿元增资，由老股东中青恒辉私募基金管理有限公司追加投资...

2026-04-20 2005
思瑞浦：2025年光模块业务持续成长 AFE芯片稳定交付

公司光模块相关业务在 2025 年实现持续成长，多家核心客户份额稳步提升，新客户亦进入放量阶段...

2026-04-20 944
光通信领域并购：Credo拟收购DustPhotonics

高速连接解决方案提供商Credo Technology Group宣布已达成最终协议，收购总部位于以色列的 DustPhotonics 公司...

2026-04-20 1017

面向高性能笔电等应用，汇顶发布全新压力触控板方案

三星电子停止接单LPDDR4及LPDDR4X产品

智算筑基，存储先行：闪迪携领先闪存解决方案亮相AIIC 2026

韩媒称存储巨头定档今夏美股上市

上海朋熙半导体完成超 10 亿元战略融资 聚焦 CIM 系统国产化突破

矽谦半导体完成数亿元增资

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