电子半导体行业动态 - 第104页

工信部：保障存储器产业链供应链稳定

存储器价格上涨，引发手机终端产品价格调整，受到各界广泛关注...

2026-04-23 1617
存储巨头错位冲刺：谁在进攻，谁在防守？

在英伟达下一代Rubin架构即将发布之际，全球存储大厂已进入HBM4产能爬坡的冲刺阶段...

2026-04-23 1820
SK海力士发布2026财年第一季度财务报告

公司2026财年第一季度营业收入为52.5763万亿韩元，营业利润为37.6103万亿韩元，净利润为40.3459万亿韩元...

2026-04-23 299
英特尔加码先进封装布局印度首座3D芯片封装厂动工

据消息显示，一家由英特尔资本投资的企业即将在印度投建该国首座先进3D芯片封装工厂...

2026-04-22 1432
华为发布全新产品自研HyperSpace内存技术引发关注

华为正式推出旗下最新产品，其自主研发的HyperSpace Memory（超空间内存）技术成为市场关注焦点...

2026-04-22 793
英特尔代工业务势头回升 2026年设备订单量同比大增超50%

业内人士透露，2026年年初以来，英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购，订单量较去年同期增长超50%...

2026-04-22 1834
芯联集成Q1营收19.62亿元亏损持续收窄

2026年第一季度，芯联集成营收19.62亿元，同比增长13.19%；归母净利润-8836万元，亏损持续收窄；毛利率升至5.69%...

2026-04-22 1623
谷歌正与Marvell洽谈开发两款AI推理芯片，有望于2027年试产

Alphabet旗下的谷歌正与美国无晶圆厂半导体设计公司Marvell Technology洽谈开发两款新型AI芯片...

2026-04-22 1240

工信部：保障存储器产业链供应链稳定

存储巨头错位冲刺：谁在进攻，谁在防守？

SK海力士发布2026财年第一季度财务报告

英特尔加码先进封装布局 印度首座3D芯片封装厂动工

华为发布全新产品 自研HyperSpace内存技术引发关注

英特尔代工业务势头回升 2026年设备订单量同比大增超50%

芯联集成Q1营收19.62亿元 亏损持续收窄

谷歌正与Marvell洽谈开发两款AI推理芯片，有望于2027年试产

英特尔加码先进封装布局印度首座3D芯片封装厂动工

华为发布全新产品自研HyperSpace内存技术引发关注

芯联集成Q1营收19.62亿元亏损持续收窄