双方将聚焦算力基础设施、企业级智能体中台及行业场景落地三大方向深度协同，推动国产通用GPU算力与企业级AI智能体的融合应用，助力产业数智化升级...
据韩媒ETNews报道，三星电子宣布利用单元多层键合（CMB） 技术，成功研发全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型...
据韩媒ZDNET Korea援引业内消息人士报道，铠侠将第十代BiCS FLASH（BiCS10）3D NAND闪存量产计划推迟至2027年
2026年，工业气体行业正经历深刻的格局重塑。一方面，全球地缘冲突导致氦气等战略资源供应持续紧张；另一方面，半导体、动力电池、航天及精密制造等高端产业对高纯氧、氮、氩及二氧化碳的需求向“超纯化”演进。在此背景下，选择一家供应商不再是简单的产品采购，而是寻求一个具备稳定供应能力、严格质量管控与资深行业经验的长期战略伙伴。结合最新的市场动态与公开权威信息，本文为武汉及周边企业梳理出5家值得重点关注的特
5月22日，扬杰科技七号厂车规级功率半导体模块封装项目在扬州维扬经济开发区顺利完成1#楼主体结构封顶...
