8月17日晚间，洁美科技发布公告，计划在华北产研总部现有建设基础上追加4.28亿元投资，升级生产设备、扩大MLCC离型膜产能...
神州半导体正在光谷注册全资子公司，项目预计明年一季度正式投入运营...
三星对美国出口额为70.6466万亿韩元（约合500亿美元）...
本次测试的芯片采用积木式Chiplet架构，具备算力扩展能力...
深圳市金胜电子科技有限公司推出ZS101通用存储自动化测试设备，通过自动化控制、大规模并行测试以及智能数据管理能力......
据韩国《首尔经济日报》报道，日本封装基板厂商新光电气工业株式会社完成了22层玻璃芯基板开发...
近日，半导体行业迎来重磅动态：全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）披露了重大战略布局，宣布了近300亿美元的扩产计划...
8月14日凌晨，英伟达扔出一颗石子。Spectrum-X以太网硅光交换机全面量产，全球首款200G/lane CPO交换机落地...
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