据日媒报道，软银（SoftBank）、索尼（Sony）、本田（Honda）及日本电气（NEC）近日联合组建了一家AI模型开发公司...
日本经济产业相赤泽亮正日前宣布，已批准2026年度向日本半导体公司Rapidus追加支援6315亿日元...
该基金主要投资于半导体产业链上下游相关领域的成长期及成熟期企业，与公司主营业务具有协同性...
本次奠基项目由日月光控股携手颖崴科技、竑腾科技共同投资，总投资额达新台币 1083 亿元，是公司在高雄继楠梓、路竹、大社厂区后的又一核心布局...
据ET News报道，三星电子未来技术研究计划下的“垂直芯片”先进封装项目已取得显著进展...
晶晨半导体股份有限公司再次向港交所主板递交上市申请书，中金公司、海通国际为其联席保荐人...
4月11日，为期三天的第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）在深圳会展中心圆满落幕......
ICCAD Expo 2026 将于 2026年11月19日至20日 在 北京亦庄的北人亦创国际会展中心 举办......
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