7月19日，2026世界人工智能大会举办期间，天数智芯正式推出新一代通用GPU旗舰产品天垓300，同步对外披露芯片架构优化方向、实测性能与生态适配进展。
硬件架构层面，天垓300采用自研SIMT通用计算架构，原生兼容标量、矢量、张量三类计算模式，针对大模型训练与推理核心链路完成专项优化，优化方向包含Attention计算、MoE混合专家模型、AF分离、PD分离以及多卡大规模集群扩展五大技术模块。官方测试数据显示，该芯片64k上下文场景下Attention效能、MoE推理平均效能均较Hopper架构方案高出10%；在主流大模型测试中首字延迟降低约20%，Decode阶段通信延迟缩减13%，适配长文本大模型、智能Agent、世界模型等多元AI任务。
生态落地进度方面，天数智芯官方表示，当前天垓300已满足规模化商用落地条件。企业已联合国内头部云服务商、服务器整机厂商、高速互联方案商、超节点算力系统厂商完成深度软硬件适配，产品支持从单机算力卡到上万卡大型智算集群的全规模部署。
产品设计定位上，天垓300围绕“信息智能、行动智能、探索智能”三类AI发展趋势打造，除Transformer类大模型任务外，还可覆盖矩阵求解、数字孪生、稀疏计算等多元通用计算场景，支持FP4、FP8等多精度运算指令，兼顾算力吞吐、业务时延与综合使用成本。
本届世界人工智能大会上，天数智芯完整展出天垓、智铠、彤央三条GPU产品线，覆盖数据中心训练、云端推理、边缘终端全算力层级，同步展示产品在互联网、金融、工业、交通、气象、医疗、政务等领域落地案例。配套的算力生态峰会同步于7月19日举办，对外完整披露天垓300技术细节与产业合作规划。
公开信息显示，天数智芯已形成完整通用GPU产品矩阵，天垓系列聚焦数据中心大模型训推场景，智铠系列面向边缘推理，彤央系列适配轻量化终端算力需求。本次天垓300发布，进一步完善高端国产通用算力供给能力。
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