6月16日，全球第二大封测外包企业安靠联合台积电同步对外发布官方声明，双方正式签署一份为期十年的长期战略合作协议...
深圳市晶存科技股份有限公司将携LPDDR5/5X、ePOP、UFS、SSD及内存模组等多元化存储产品亮相现场...
该散热方案采用3D歧管微通道一体化结构，将微米级冷却水路直接刻蚀在硅芯片基底内部，无需外置冷板、复杂相变冷却介质...
2026年，全球电子气体市场在半导体产业扩张与地缘供应链重构的双重驱动下持续走高。据TECHCET数据，2026年全球电子气体市场规模有望同比增长8%至68亿美元，亚太地区贡献了超60%的增量需求。在国内，随着长江存储、武汉新芯等晶圆厂产能释放，以及九峰山实验室等科研机构集聚，武汉已成为华中地区高纯电子气体需求的战略要地。在此背景下，我们对立足武汉的区域标杆及四家全国性头部特种气体供应商进行综合评
日本聚焦2纳米先进制程的半导体厂商Rapidus连续两日落地欧洲合作备忘录，分别与英国、意大利国家级半导体产业机构达成协同协议
