韩国半导体空白掩膜版龙头企业S&STECH公司与苏州正式签约，其平板显示空白掩膜版研发生产基地项目落户苏州工业园区...
星宸科技在披露的投资者关系活动记录表中表示，公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片...
3月7日，国家发展改革委秘书长袁达在国新办吹风会上表示，围绕“缺的和弱的、传统的和新兴的”...
日本汽车零部件巨头电装公司（DENSO）近日正式向功率半导体领先企业罗姆（ROHM）提出全面收购要约...
3月6日，迈为股份公告拟投资建设“钙钛矿叠层电池成套装备项目”。同日公告，公司控股子公司拟投资建设“半导体装备研发制造项目”...
3月7日，证监会官网披露，上海毫米波雷达芯片企业加特兰在上海证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程...
国家发改委主任郑栅洁介绍，2025年中国高技术制造业以17%的比重，贡献了26%的工业增长...
近日，江波龙在接受调研者提问时表示，公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，并签署有长期供货协议...
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