9月8日，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，已与美国商务部《芯片与科学法案》研发办公室签署最终资助协议...
阿斯麦联合台积电、三星电子、英特尔Foundry对外发布多份公告，围绕12英寸光刻光罩联合开发、High‑NA EUV极紫外光刻产业化进展同步披露信息...
2026年，全球高纯氩气市场在半导体晶圆制造、光伏单晶硅拉制以及高端装备焊接等领域需求的持续拉动下，呈现出结构性紧平衡态势。行业数据显示，电子级高纯氩气需求占比已突破整体市场的半数以上，成为驱动行业增长的核心引擎。与此同时，许多采购方在选型时仍陷入"唯纯度论"的认知误区，单纯以纯度数值作为唯一评判标准，却忽视了支撑稳定供应的系统性能力。事实上，对于工业生产而言，
据韩国ZDNET Korea援引知情人士消息，三星电子计划将超过一半的4nm产能投入HBM4基础裸片生产...
