项目一期计划投资约3亿元，用地面积23.7亩，建设36万片/年DDIC晶圆测试、封装产线及12万片/年DDR测试产线...
3月12日，港交所官网披露，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司正式通过港交所主板上市聆讯...
近日，长沙安牧泉智能科技有限公司正式宣布完成D轮融资，由新微资本独家战略投资...
3月13日，据官方报道，日本半导体企业罗姆与东芝已正式启动谈判，聚焦用于电动汽车和数据中心电力控制的功率半导体业务整合...
3月12日晚，科创板芯片龙头寒武纪正式发布2025年年报，披露公司全年经营业绩，核心财务指标均实现爆发式增长...
慧荣科技于3月10日至12日在德国纽伦堡举行的Embedded World 2026上展示其专为AI优化的启动存储（Boot Storage）解决方案...
3月10日，国内集成电路封测龙头长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的专业芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司...
恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器...
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