随着国内半导体产业向先进制程持续推进，电子级六氟化硫作为等离子刻蚀与腔室清洗的关键工艺气体，市场需求保持稳健增长态势。2026年，中国电子级高纯六氟化硫市场规模预计达到14.6亿元，同比增长14.1%，增速虽较上年略有收窄，但绝对增量仍处于历史高位。从需求结构看，蚀刻工艺仍是最大应用场景，占比超过五成，腔室清洗次之，其余用于薄膜沉积辅助及光纤掺杂等细分领域。制程维度上，14nm至28nm成熟制程仍
公司全资子公司中晶芯拟以1.95亿元收购融聚鼎信持有的福建精工20.0002%股权，收购完成后福建精工将成为中晶芯全资子公司...
